解析:各國(guó)電子產(chǎn)品與LED照明產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
摘要:解析:各國(guó)電子產(chǎn)品與LED照明產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
閱讀:24222010年12月22日 09:45:19摘要:解析:各國(guó)電子產(chǎn)品與LED照明產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
閱讀:24222010年12月22日 09:45:19摘要:OLED發(fā)光材料測(cè)試電源控制部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
閱讀:23722010年12月22日 09:44:37摘要:解密數(shù)據(jù)中心低功耗LED照明裝置內(nèi)部構(gòu)造
閱讀:21242010年12月22日 09:40:49摘要:文章對(duì)AC LED的發(fā)展驚醒了綜合介紹,從技術(shù)的角度對(duì)AC LED的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行了分析,AC LED燈具與其他光源燈具與其他光源燈具的優(yōu)勢(shì)比較說(shuō)明其強(qiáng)大的生命力
閱讀:18632010年11月12日 18:21:56摘要:LED芯片非接觸檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上,在LED引腳式封裝過(guò)程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析封裝缺陷對(duì)光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響,采用電磁感應(yīng)定律測(cè)量該回路光電流,實(shí)現(xiàn)LED封裝過(guò)程中芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測(cè)
閱讀:20222010年11月12日 18:19:32摘要:由于LED 燈具的一些特性,還需要對(duì)LED 燈具提出附加要求,制定LED 燈具的特殊要求標(biāo)準(zhǔn)
閱讀:18592010年11月12日 18:18:09摘要:揚(yáng)智科技(ALi Corporation)將攜“ M3701E 第二代 高清 有線數(shù)字電視 機(jī)頂盒 解決方案”,與iPanel共同參加2010 杭州ICTC展。做為揚(yáng)智本次展出的主打產(chǎn)品M3701E,是一款同時(shí)具備高清、性能先進(jìn)、靈活等諸多優(yōu)勢(shì)的機(jī)頂盒平臺(tái)。 在中國(guó)大陸快速發(fā)展高清數(shù)字電
閱讀:22382010年10月25日 19:16:19關(guān)注我們
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