助力先進(jìn)芯片封裝 應(yīng)用材料公司推出全新電化學(xué)沉積系統(tǒng)
摘要:業(yè)界獨(dú)一無二的電化學(xué)沉積(ECD)系統(tǒng),配備有完善的晶圓保護(hù)技術(shù),支持密封晶圓組件的自動(dòng)清潔與檢測(cè) 相較于其他解決方案,該系統(tǒng)每年可增加300小時(shí)以上的可用時(shí)間 極具靈活性的平臺(tái),可在晶圓廠內(nèi)快速完成重新配置,滿足不斷變化的封裝技術(shù)要求 上海,2017年
閱讀:11652017年03月15日 08:46:57