SMTA華東高科技會(huì)議—iNEMI低溫焊接技術(shù)工作坊
摘要:SMTA 華東高科技會(huì)議 iNEMI 低溫焊接技術(shù)工作坊 4月24日,上海世博展覽館 9號(hào)會(huì)議室 工業(yè)界正在嘗試探索采用低溫焊料組裝手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品。將錫銀銅(SAC)焊膏的峰值回流溫度從當(dāng)前240℃以上的水平降低,由此帶來經(jīng)濟(jì)性、環(huán)境和技術(shù)
閱讀:8992019年03月29日 17:04:24