大環(huán)境助攻 封測(cè)Q2業(yè)績(jī)看增
摘要:平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦需求穩(wěn)健,第 2季高階 晶片 和行動(dòng)記憶體封測(cè)可續(xù)向上,面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)逐月增溫。大環(huán)境有利封測(cè)臺(tái)廠第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)。 從應(yīng)用端來看,第 2季中低價(jià)位智慧型手機(jī)和平板電腦,在中國(guó)大陸和新興國(guó)家需求穩(wěn)健,加上中國(guó)大陸持續(xù)布建4G LT
閱讀:11062014年04月05日 17:49:21