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產(chǎn)品應用

聯(lián)發(fā)科下月將推出穿戴設備平臺Aster

摘要：受惠于中國和新興市場需求推升，聯(lián)發(fā)科（2454）4月營收190.97億元，月增9.57%，年增51.9%，連3月創(chuàng)新高，累計前4月營收達651.02億元，年成長高達78.14%。法人看好，下半年還有高單價8核心貢獻，加上LTE進度提前，預期全年每股純益上看30元水準。聯(lián)發(fā)科穿戴

閱讀：11452014年05月12日 12:09:50

產(chǎn)品應用

指紋識別+防水三星Galaxy Tab S曝光

摘要：雖說自進入2014年后，三星已推出了GalaxyNotePro和GalaxyTabPro兩個系列的多款平板，但他們似乎并不滿足，近日又一全新GalaxyTabS系列平板被曝光。據(jù)悉該新品除了配置超清AMolED屏，還可能支持指紋識別和防水。而具體型號極可能就是之前已曝光多次的SM-T800

閱讀：9682014年05月12日 12:09:50

產(chǎn)品應用

FPGA首次集成硬核浮點DSP

摘要：Altera 公司日前宣布在 FPGA 浮點DSP性能方面實現(xiàn)了重大突破。該公司首席DSP產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理Michael Parker稱，Altera是第一家能夠在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司，前所未有的提高了DSP性能、邏輯效率和設計效能。根據(jù)規(guī)劃，硬核

閱讀：16172014年05月12日 12:09:51

產(chǎn)品應用

天語四核Touch III為4G加馬力

摘要：TouchIII作為天語首款千元4G手機，可以完美覆蓋中國移動的3G/4G網(wǎng)絡，在4G手機陣營中，TouchIII的銷量一直保持著很好的成績。據(jù)賽諾中國移動通訊市場報告分析，今年3月份最暢銷4G手機中，天語TouchIII以3.9%的單品市場份額成為國產(chǎn)品牌暢銷亞軍。小編今天分

閱讀：11122014年05月09日 13:18:35

產(chǎn)品應用

賽普拉斯發(fā)布全新16Mb并行nvSRAM系列

摘要：全新nvSRAM系列包括業(yè)界最快的高容量NVRAM 以及全球首款支持直接連接到NAND總線控制器的NVRAM。賽普拉斯半導體公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性靜態(tài)隨機存取存儲器（nvSRAM），包括具有異步并行和異步開放式NAND閃存接口（ONFI）標準1.0接口的器件.。這

閱讀：12382014年05月09日 13:18:35

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麥瑞推出超低抖動FUSION晶體振蕩器

摘要：5月6日，麥瑞半導體公司推出MX55/57FUSION 晶體振蕩器時鐘(XO)解決方案。這些器件采用標準的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封裝，提供行業(yè)領先的170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖動性能。這些晶體振蕩器適用于高達840MHz的寬廣頻率，支持包括10/40/100G以

閱讀：8932014年05月08日 14:52:31

產(chǎn)品應用

華為P7正式發(fā)布：售價約3898元

摘要：華為于北京時間5月7日晚舉行發(fā)布會，正式發(fā)布的旗下的新旗艦Ascend P7。作為上一代旗艦產(chǎn)品P6的升級版，P7依然延續(xù)了前作輕薄的外觀，其機身尺寸為139.868.86.5毫米，重重124克。在外觀上與P6設計相似，仍是鋁合金材質的邊框加機身底部C型圓弧設計的樣式

閱讀：11612014年05月08日 14:52:31

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LG公布5.5吋QHD面板擬用于年度旗艦新機

摘要：【聯(lián)合新聞網(wǎng)/記者楊又肇/報導】 LGDisplay宣布推出採AH-IPS技術的5.5吋QHD面板，或許將可能應用於預計月底公布的LG G3，也意味新款旗艦機將搭載2K解析度畫質。另外，新款面板採用ultra-slim設計，厚度僅為1.2mm，同時採用窄邊框設計，僅為1.15mm。此款面板

閱讀：8142014年05月08日 14:52:32

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安森美半導體推出180 nm工藝上經(jīng)過認證的新IP模塊

摘要：5月7日，安森美半導體宣布推出專有ONC18 180納米(nm)工藝技術上的經(jīng)過認證的新的知識產(chǎn)權 (IP)。這些新的經(jīng)過認證的電路模塊將幫助安森美半導體的晶圓代工廠(GDS2)接口客戶把需要硅片重制(re-spin)的風險降至最低，因而幫助降低新設計的開發(fā)成本及縮短上

閱讀：8982014年05月08日 14:52:33

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東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器

摘要：東芝公司半導體存儲產(chǎn)品公司日前宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。光電耦合器采用不含 MOSFET 芯片的光控繼電器結構。用戶可通過將光電耦合器與外部可選MOSFET相結合，從而創(chuàng)建一個隔離繼電器。

閱讀：11092014年05月08日 14:52:33