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　　面對2012年低迷的市場環(huán)境，LED封裝企業(yè)可謂是幾家歡喜幾家愁。這場充斥著低價、低毛利的戰(zhàn)爭，使得一些企業(yè)黯然選擇退出，而對于另一些企業(yè)來說，卻完成了華麗蛻變，借助資本、技術等優(yōu)勢，擴大了市場份額。

　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年中國大陸LED封裝行業(yè)規(guī)模達到397億元，較2011年320億元增長24%。2012年中國大陸涉及LED封裝的企業(yè)數(shù)量從2011年的1700家增加到1750家。2012年中國被淘汰的LED封裝企業(yè)超過200家，新增涉及LED封裝的企業(yè)數(shù)量超過250家。

　　市場規(guī)模和企業(yè)數(shù)量的增加背后，卻是LED照明白光封裝器件平均價格下降幅度超過30%的事實。產(chǎn)品價格的大幅度下降，使得封裝企業(yè)普遍面臨“增收不增利”的困局。大浪淘沙，方顯英雄本色。浙江中宙光電股份有限公司(以下簡稱“中宙光電”)這家成立于2004年的老牌封裝企業(yè)憑借著深厚的技術底蘊和資本實力，以及近十年積攢起來的良好客戶口碑，逆勢增長，市場份額不斷上升。公司已成為華東地區(qū)規(guī)模最大的LED封裝及應用產(chǎn)品企業(yè)之一。為此，記者就國內(nèi)LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢采訪了浙江中宙光電股份有限公司董事長兼總經(jīng)理朱曉飆先生。

　　調(diào)整產(chǎn)品 精“選”客戶

　　競爭日益激烈的封裝行業(yè)，不斷走低的產(chǎn)品價格迫使企業(yè)必須要不斷地在技術創(chuàng)新與客戶選擇上下功夫。只有高性價比、符合下游客戶需求的封裝器件才能在市場上搶占更多“地盤”。而優(yōu)質(zhì)的大客戶才能帶來持續(xù)規(guī)模采購的超級大單。

　　“除了封裝企業(yè)應該具備的產(chǎn)品質(zhì)量性能、售后服務、產(chǎn)能規(guī)模、交貨速度等基本競爭力，我們還將不斷地加大研發(fā)投入、降低成本、生產(chǎn)出高性價比并具有獨特創(chuàng)新性，符合不同客戶需求的封裝器件。”朱總表示，產(chǎn)品結構的調(diào)整創(chuàng)新和客戶的選擇將是中宙光電提升競爭力、應對封裝低毛利時代的重要法寶。

　　降低成本是封裝企業(yè)現(xiàn)在的首要任務，規(guī)模化生產(chǎn)則是降低成本的基礎。

　　“ 目前， 中宙光電月產(chǎn)能為400KK左右，其中貼片式封裝器件月產(chǎn)能達到220KK，LAMP系列月產(chǎn)能為150KK，基于陶瓷基板的COB封裝器件每月產(chǎn)能約為15萬片。”朱總告訴記者，公司產(chǎn)品60%應用于戶外顯示屏，20%應用于交通信號指示燈，剩余的主要應用在照明領域，尤其是戶外景觀方面。

　　隨著LED照明市場的逐步發(fā)展，今年照明市場將迎來一個突破期，室內(nèi)照明產(chǎn)品滲透率將會有較大提升。朱總透露，公司今年將提高用于照明的SMD系列器件的占比，逐步減少插件產(chǎn)品的生產(chǎn)。同時，公司在產(chǎn)品結構方面將會加大調(diào)整力度，更新?lián)Q代的速度也會加快。

　　陶瓷基板COB封裝產(chǎn)品由于其具有的低成本、高光效、絕緣性好、壽命長等特點，越來越受到封裝企業(yè)的關注。瑞豐光電、晶臺光電等封裝企業(yè)都已經(jīng)開始生產(chǎn)陶瓷基板COB封裝產(chǎn)品。中宙光電今年的目標是要將陶瓷基板COB封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能由目前的每月15萬片提高到每月50萬片。

　　“優(yōu)質(zhì)的客戶資源一直是封裝企業(yè)爭搶的目標，經(jīng)歷了在封裝行業(yè)近十年的默默耕耘，中宙光電已經(jīng)在下游積累了一大批忠誠的客戶，怎樣從這些客戶里挑選出優(yōu)質(zhì)的客戶，提高客戶質(zhì)量將是今年一項重要工作，”朱總表示。“利潤合理、采購規(guī)模足夠大，這是我們挑選優(yōu)質(zhì)客戶首要考慮的因素，一些新進入LED應用領域的企業(yè)也是我們重點發(fā)展的客戶。”朱總認為，從找客戶到“選”客戶，思路的轉(zhuǎn)變也是公司進一步提升競爭力的迫切要求。

　　大客戶由于采購量大，可以大幅度降低成本，企業(yè)的利潤也可以保持在一個較為合理的水平。“企業(yè)有了合理的利潤，才能不斷加大研發(fā)創(chuàng)新，保持穩(wěn)健的發(fā)展速度。”朱總說。

　　差異化競爭

　　面對封裝市場的激烈競爭，如何熬過春天到來之前的寒冬并存活下來，成為各家封裝企業(yè)亟需破解的難題。差異化競爭、占據(jù)高毛利細分市場成為了很多企業(yè)的不二之選。

　　“目前，封裝行業(yè)的低毛利首先源于封裝產(chǎn)能在這幾年不斷釋放，新進入的封裝企業(yè)每年都有數(shù)百家之多，但還有一個重要的原因就是大部分封裝企業(yè)的產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，都集中在中小功率器件上，導致競爭激烈、互相殺價。”　朱總告訴記者，LED行業(yè)的競爭日趨激烈，特別是傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的毛利不斷下滑，這就要求企業(yè)不斷提高自己的核心競爭力，做差異化產(chǎn)品，才能在市場上擴大自己的影響力，從而保證收入和利潤的同向增長。

　　目前，封裝行業(yè)的市場壓力越來越大，價格競爭已經(jīng)趨于白熱化。企業(yè)要應對競爭，必須在產(chǎn)品結構、成本控制及技術工藝方面作出適當?shù)恼{(diào)整。

　　為了應對封裝市場的激烈競爭，很多封裝廠開始向產(chǎn)業(yè)的上下游擴展，以國星光電為首的封裝廠開始向上游外延芯片領域進軍，而以鴻利光電為首的企業(yè)則主打下游應用領域，力圖通過產(chǎn)業(yè)鏈擴展，降低成本，維持盈利能力。

　　　 “全產(chǎn)業(yè)鏈具有其上下游貫通帶來的成本及產(chǎn)品優(yōu)勢，但盲目的進軍下游應用行業(yè)，還存在技術、渠道等多方面帶來的問題，而且也會和以前的客戶產(chǎn)生競爭關系。”朱總強調(diào)，公司在做下游照明產(chǎn)品時，盡量選擇客戶還沒有做的東西，盡量能做到差異化，與原有的客戶形成充分的互補。

　　　　技術創(chuàng)新 發(fā)力照明

　　隨著封裝器件價格的快速下降，如何做到產(chǎn)品創(chuàng)新，開發(fā)出高毛利、需求旺盛的差異化產(chǎn)品顯得尤為重要。支撐這一切的就是企業(yè)的技術研發(fā)實力和人才優(yōu)勢。

　　“封裝行業(yè)現(xiàn)在面臨的主要問題就是進入的企業(yè)過多，產(chǎn)能釋放過快，而產(chǎn)品的同質(zhì)化現(xiàn)象卻越來越嚴重。這樣的低技術含量競爭必然會導致價格戰(zhàn)。”朱總分析道，其實封裝市場還有很大的發(fā)展空間，尤其是在一些不被大家關注的細分市場。

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