3月份，兩會是電子科技行業的頭等大事，尤其是集成電路產業，國務院總理李克強在做政府工作報告時首次提到了集成電路產業，這也讓企業領導們看到了市場的一絲曙光，下面就一起來匯總下在剛剛過去的一個月里集成電路產業都有哪些值得回顧的要聞吧！
兩會聚焦：“中國芯”迎接轉折點
我國集成電路制造業技術水平不斷提升和產能穩定增長，為我國集成電路設計業的快速發展提供了技術基礎和保障，對完善產業鏈、提高國內產業的技術水平發揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現象依然嚴峻。
2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場，但是手機芯片又也多少是我國自己的了？中國手機采用自主的研發芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關注焦點，今年也不例外。隨著網絡安全和信息化國家戰略進一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產化正在提速，中國芯片產業趕超國際先進水平的轉折點是否已經到來？
據悉，未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。新一輪集成電路產業扶持規劃二季度有望出臺，而各地方政府則已經加大對半導體產業的扶持力度，與中央形成聯動的態勢。
2月8日，北京市宣布成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金。
2月27日，天津市濱海新區每年設立2億元專項資金扶持集成電路，并且正式實施《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》及《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》。
3月4日，上海市經信委啟動集成電路設計人員專項獎勵工作。
繼北京出臺300億元集成電路產業基金后，上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”后出臺百億產業基金，由政府牽頭，吸納社會資本，初步預測，至少有千億規模投資提振集成電路產業。
其實為改變集成電路制造技術嚴重滯后的局面，我國早在1997年就啟動了“909工程”，1999年上海華虹
姜奇平認為，強化中國芯片技術和產業的發展是網絡安全和信息化的重中之重，是中國走向信息強國的必由之路。當前，發展移動芯片和
未來趕超發展，第一要堅持“以市場立標準”，掌握標準主導權。按照市場經濟原則，誰掌握市場，誰決定標準。要充分利用中國市場包括移動互聯網市場巨大的發展空間，提高中國的標準話語權，要把4G商用搞好，在一流的市場基礎上支撐起一流的芯片產業。
第二要在核心技術上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術上爭先。中國5G研發已經啟動，要從網絡安全和信息化國家戰略高度上重視，加大投入，通過自主創新，國際合作，力爭在核心技術上位居世界前列。
第三要按照技術融合、產業融合規律，整
芯片研發周期長，非常容易出現應用與研發脫節的現象。以國家科技項目模式、研究所模式，甚至產業部門主導模式推進，以往都既有經驗，也有教訓。根本的解決之道，在于發揮企業主體作用。為此要充分尊重企業的研發自主性，不要求全責備。比如，企業為了生存，希望以引進、模仿、消化吸收、再創新的方式研發，這看上去并不“高大上”，而且其中問題多多，但企業這樣選擇，有其道理在。社會對企業創新、大眾創新要有寬松、寬容態度，把握好追趕階段與超越階段創新規律的不同。只要上下形成合力，相信假以時日，中國芯片一定會躋身全球一流陣營。
近年來，我國集成電路生產線的主流技術已由5英寸、6英寸，0.5微米以
我國集成電路制造業技術水平不斷提升和產能穩定增長，芯片國產化正在提速。許多企業發展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導體、上海宏力半導體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯芯科技等都在迅速成長。
而且從國內手機芯片的發展現狀來看，將達到爆發的臨界點。手機芯片作為終端安全的基石，已經上升至國家安全的戰略高度。伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。
我國正積極扶植半導體產業，現在大都非常看好便攜設備和物聯網趨勢，這幾年政府積極補助IC設計產業，尤其針對先進制程的技術產品開發，等到IC設計實力都強大了，再進一步扶植半導體晶圓廠，由地方包圍中央。我國芯片廠商正利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，中芯國際曾宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻。有媒體透露，我國政府新一波IC產業扶植規劃的補助金額可能高達1，000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。
展訊聯芯中芯國際助力 浦東IC業迎來“芯”發展
伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，在促進國內行業發展的同時，也將增強國內芯片生產以及設備企業的市場地位，使之進入全新的發展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯芯科技、中芯國際等手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。
中芯國際設立基金投資集成電路
繼中芯國際與
該基金初始投入規模為5億元人民幣，全部由中芯國際（上海）投入。該基金主要投資于由集成電路相關產業基金產品和投資項目；其余部分將投資于其他戰略性新興產業（如節能環保、信息技術及新能源等）及一些傳統產業。
業界普遍認為，這是中芯國際看好國內集成電路產業發展的一個信號。
今年伊始，作為內地規模最大、技術最先進的芯片制造企業，中芯國際動作頗多。
2月20日，中芯國際與長電科技聯合宣布正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。合資公司總投資1.5億美元，注冊資本擬5000萬美元，其中由中芯國際出資2550萬美元，占51%；長電科技出資2450萬美元，占49%。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云表示：“合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起首條完整的12英寸先進集成電路制造本土產業鏈。”
作為浦東集成電路龍頭企業，中芯國際承擔著手機芯片從流片到批量生產的過程。肩負了進口替代和自主研發的重擔，也一直是國家政策的重點扶持對象。中芯國際日前公布的2013年業績顯示，公司去年實現凈利潤1.7億美元，同比增長6.6倍。
對于今年的走勢，邱慈云這樣評價：“預計2014年營業收入仍會有兩位數增長，并高于行業平均水平。”展訊通訊闖入十億美元俱樂部
很多人對展訊通訊可能并不熟悉，但他們的手機里很可能用的就是這家公司生產的芯片。據悉，展訊2013年銷售收入預計將超過10億美元，成為中國首個跨入“10億美元俱樂部”的芯片設計公司。
2013年，全球智能手機出貨已超過總出貨量的一半，展訊正是抓住這一市場機遇，在單核智能手機芯片大批量出貨的基礎上，推出了雙核、四核智能機芯片，進一步穩固了在國內智能手機芯片市場的領先地位，繼續保持50%以上TD芯片市場占有率。
2013年，對展訊可謂意義重大，在經歷了海外“游歷”后，強勢“回國”。同年7月12日，展訊拒絕美國公司開出的高價收購邀約，與國資控股的清華紫光集團達成私有化協議。
業內人士分析稱，該交易系國有企業收購海外通信類上市公司的首個案例，交易規模為國內半導體行業之最。這與我國政府
展訊董事長兼首席執行官李力游在接受媒體采訪時表示：“我國政府高度重視科技創新，近幾年來對集成電路產業的資金投入力度日益加大。加之中國還有不斷擴大的市場需求和豐富的人力成本優勢，這些因素都為展訊回國發展自主的核心技術提供了極好的機會和環境。”
對于芯片設計公司而言，每年10億美元的銷售收入是一個坎，如果不能快速做到每年20億、30億美元的銷售收入，將會很快被競爭者超越。業界分析，展訊的回歸，就是要利用國內的眾多有利條件，把中國的芯片設計業做強做大，讓中國的手機擁有自己強大的“芯”。
中移動五模策略考驗華為海思/展訊/聯芯實力
中國移動對4G定制機的五模新要求，讓產業鏈顯得有點措手不及。尤其是對國產芯片廠商來說，趕不上時間點就意味著巨大市場份額的流失。而那些中小手機廠商們，在成本高企、利潤漸薄的環境下，也該慎重思考以何種節奏參與市場競爭。
中國移動更新的《中國移動定制終端產品白皮書》明確提出，自2014年5月31日起，中國移動送測的4G定制手機將全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA).
在去年年底，中國移動給廠商的白皮書中提到，TD-LTE智能機需支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE三模，零售價2000元以上的TD-LTE智能機需支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、 WCDMA、FDD-LTE五模。這相當于給了2000元以下的低端智能機開了一個快速通道，手機廠商可以通過成本更低的三模芯片快速切入4G市場。
然而，中國移動的新規定打破了這一節奏。目前能夠量產五模芯片的廠商只有高通、海思，而海思主要用于華為的手機。這也就意味著，大部分手機廠商為了獲得中國移動更多補貼，將不得不采用高通的芯片。
手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示，高通很有可能借此機會，要求跟手機廠商簽署LTE的專利授權協議，而且是“沒有任何商量余地的協議”。可以肯定的是，即便是合理的專利授權協議，對手機廠商來說也是不利的。因為在使用三模芯片的情況下，手機廠商不需要支付專利費用給高通。
當然，國產芯片廠商并不是沒有機會，但要趕上5月31日這個時間點，卻有些困難。除了海思，目前國內能夠提供五模芯片的廠商就剩下展訊、聯芯科技。
展訊市場推廣總監周偉芳對記者表示，展訊在今年上半年可以提供五模芯片的樣片，同時會緊跟中國移動的時間表來提供產品，但能不能跟得上，還不好說。
聯芯科技相關人士也向本報記者透露，聯芯科技的五模產品預計要到第三季度才能實現量產，跟不上中國移動的節奏。
“對于國產芯片廠商來說，短期來看，中國移動新規弊大于利，因為五模開發門檻更高，大部分國產芯片廠商尚未具備這個技術實力。但長遠來看，中國移動此舉或許能夠促使國產芯片廠商加快五模芯片的開發，縮短跟國際廠商之間的距離。”一位芯片領域的業內人士表示。上述業內人士認為，以前，中國手機市場被諾基亞、摩托羅拉、索尼等國際廠商“鯨吞”，他們并不太采用中國芯片廠商的芯片，更不會給中國芯片廠商試錯的機會。如今，國產手機崛起，市場份額迅速膨脹，給了手機產業鏈的上游——芯片行業更好的發展機會。尤其是在4G時代，海思、展訊、聯芯已經有能力做出五模產品，相信他們追趕國際廠商的步伐也將加快。
“實際上，4G手機需要上量，必須通過國產芯片來帶動。”上述聯芯科技相關人士表示，從3G發展的軌跡可以看出，一種制式的普及必須依靠中低端手機來拉動。而國產芯片的成本一直要比國際廠商芯片低，由此能夠為下游終端廠商帶來更多利潤。
不過，低成本并不是手機廠商選擇芯片的唯一標準。上述業內人士表示，對中小手機廠商來說，選擇芯片還有一個重要因素——產品方案的成熟度，其表現之一是被較大的手機廠商采用，說明該產品方案的很多問題都得到了解決，中小手機廠商可以縮短開發周期、降低開發風險。“所以，在五模產品上，中小手機廠商可能還會繼續觀望，不排除會小規模采用國際廠商的方案，但大規模上量還需要一段時間。”
中國集成電路發展現狀及未來趨勢解析
工信部統計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢？即便是業界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”？這成為部分參加全國兩會的代表、委員關注的話題。
芯片進口額超過石油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口。”全國人大代表、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長鄧中翰在談及我國芯片業現狀時如是說。
芯片即集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，在計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域起著關鍵作用，是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點，尤其是發達國家在這一領域投入了大量創新資源，競爭日趨激烈。
工信部的數據顯示，2013年我國集成電路進口額高達2313億美元，同比增長20.5%，而海關總署數據顯示同期我國原油進口總額約2196億美元。事實上，中國有十余年集成電路進口額超過石油，長期居各類進口產品之首。一直以來，我國芯片產業受制于人，“我國集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面，與世界先進水平相比都有較大差距，大量高端和主流產品依賴進口。”多次建言芯片產業發展的全國政協委員、武漢市政協主席吳超說。
發展集成電路的重要性和必要性在全國已有共識。
國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》指出，中國關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都靠進口。我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費用卻讓中國企業淪為國際廠商的打工者。
國內芯片商失意4G招標
一個業界人士熟知的情況是，2013年在中國移動一期TD-LTE(4G)招標中，國產芯片廠商集體失意。終端招標結果顯示，采用美國高通芯片的中標終端產品占一半以上，而國產芯片廠商只有華為海思中標。
“與國際形勢相比不容樂觀，我們追趕得非常辛苦。”中國半導體行業協會副理事長、國家科技重大專項01專項技術總師魏少軍說，目前我國半導體產業中，芯片設計水平與國際基本相當，封裝技術水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。在推動芯片產業發展中，我國投入不可謂不大。鄧中翰表示，國家出臺的支持芯片發展的重大專項，有不少都是百億元級別的投入。北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國有銀行和當地政府的支持下向半導體產業投入了巨資。
然而，經過多年努力，本土芯片制造商仍處于發展初期，其中最具代表性的中芯國際等企業，與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導體巨頭相比，仍存在巨大差距。“核心技術是買不來的。”鄧中翰說，由于資金、技術、管理等方面的劣勢，我國企業依然很難與國外巨頭競爭。一方面，與國外相比，中國的芯片產業起步較晚，核心技術受制于人；另一方面，相比國外動輒上百億美元的投入，我國的投入依然相對偏小。
“我國在創新體制機制上仍有欠缺，缺乏市場頂層設計。”鄧中翰認為，我國一些部門、企業還是習慣跟蹤思維，國外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時代已經結束，我國應根據自身實力在新的領域中尋找機會”。集成電路產業2013發展回顧及2014展望
2013年以來，集成電路行業受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快，效益大幅提升，國內產業實力進一步增強，對提高我國電子信息產業核心競爭力進一步發揮積極作用。
一、運行特點
?。ㄒ唬┦袌鲂蝿葳吅茫袠I加快復蘇
全球半導體市場經歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點；累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。
圖1 2008-2013年我國集成電路行業增長情況
（二）出口由活躍趨向平穩，產品結構逐步調整
據海關統計數據顯示，2013年我國集成電路出口額877億美元，同比增長64.1%，增速與上年持平；從全年發展態勢來看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態勢（如圖2所示）。從出口的集成電路種類看，傳統處理器比重下降5%左右，存儲器比重下降近1個百分點，其他新型芯片比例明顯提高。
圖2 2013年集成電路出口分季度增長情況
?。ㄈ┩顿Y高速增長，產業升級換代推進
2013年，集成電路行業的固定資產投資持續加速（如圖3所示），全年共完成固定資產投資額578億元，同比增長68.2%，增速比電子信息制造業高出55.3個百分點，成為全行業投資增長最快的領域，扭轉了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產線的投資建設，將極大提升我國集成電路產業的整體制造水平，推動產業升級換代，如中芯北方集成正式運營，將投資35億美元建設45納米及更先進的集成電路生產線；三星12英寸閃存芯片生產線于2013年底建設完工，開始試生產。
圖3 2013年集成電路行業投資按月增長情況
?。ㄋ模┴攧召M用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善
2013年，集成電路行業完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點；實現利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面；銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。效益水平的大幅提升，除收入增長加快外，還得益于財務費用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業資金情況改善，2013年集成電路行業財務費用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。
（五）產業結構良性調整，重點企業運行向好
2013年，集成電路設計業保持快速發展，IC設計收入增長19%，設計業在全行業中比重超過30%，重點企業快速成長，如展訊2013年銷售收入預計將超過10億美元，在完成紫光對展訊的收購后，公司實力將得到進一步擴張；集成電路制造業伴隨設計業一起成長，產能和規模進一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，前三季度收入增長近30%；盡管封裝測試業比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業在國家有關政策支持下取得不錯業績，如天水
（六）技術實力增強，在新應用領域不斷取得突破
2013年，我國集成電路企業加強自主研發，在多項先進和核心技術方面取得突破，為我國在未來占據產業鏈條中的有利位置打下基礎。寧波時代全芯科技發布中國第一款具有自主知識產權的55納米相變存儲技術，為我國半導體存儲業在云計算、大數據時代開辟了有“芯”之路；北京思比科微電子推出高性能
?。ㄒ唬┩顿Y規模不足和不持續，影響行業的長遠發展
集成電路行業是資金密集型產業，工藝的提升、產能擴充以及技術研發的突破，都需要長期連續的、大規模的資金支撐。在過去的6年間（2008-2013），我國集成電路行業固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元；同時，我國集成電路行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點，6年間有3年出現嚴重的負增長，投資總量明顯下降。集成電路行業近年來的發展經驗顯示，市場份額正在加速向優勢企業集中，投資不足將直接影響到集成電路企業的產能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業差距進一步拉大。
圖4 2008-2013年我國集成電路產業投資情況
（二）高端人才短缺和勞動力供應不足，在集成電路企業中同時存在
高端人才短缺，已成為集成電路企業特別是設計企業的發展瓶頸，高端技術人才不足影響到新產品推出進度，高端管理人才和國際化經營人才不足，影響到企業的國際化運作和對國際市場的開拓，使本土企業與國際企業的競爭處于劣勢。而勞動力短缺問題一直困擾著制造業和封裝測試企業，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動力供求不足及勞動力不穩定極大制約了企業產能的發揮和效益增長。
?。ㄈ┖诵募夹g差距仍較大，依賴進口局面未根本改善
盡管過去十余年間，我國集成電路產業取得了較大的發展，涌現了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路制造與設計企業，在手機、IC卡、數字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術突破，但產業規模和技術水平仍難以滿足國內市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術空白。2013年，我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續增長3.5%，國內市場所需集成電路嚴重依靠進口局面未根本改善。
三、明年形勢展望
（一）國際形勢
2014年，全球經濟復蘇態勢將持續，但復蘇過程將緩慢而反復波動，發達經濟體如美國經濟增長2013年底較快，2014年開始又出現放緩；歐洲和日本經濟觸底回升，但增長動力不足；新興經濟體和發展中國家增速將進一步放慢。
2014年，全球半導體市場步入復蘇周期，但增長步伐仍受需求不足等因素困擾，據預測全球半導體市場增長將達4%-5%，比2013年提高2-3個百分點。目前，支撐集成電路產業發展的最大市場——電腦下滑明顯，但消費類和通訊類產品正逐步成為帶動集成電路市場增長的主要動力，如智能手機、機頂盒、互動式網絡電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場將繼續保持增長態勢；據觀察，2013年底北美、日本半導體設備市場
（二）國內形勢
1、國內政策環境進一步趨好。2013年以來，我國各級政府對集成電路產業重要性認識不斷深入，支持集成電路產業發展態度進一步明確，國家對集成電路產業的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年，隨著國發4號文細則進一步落實，集成電路發展環境和政策體系進一步優化，以及集成電路專項發展資金建立，可以預見我國集成電路產業將步入一輪加速成長的新階段。2、國內市場需求逐步釋放。一方面，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，同時高通接受反壟斷調查，芯片國產化替代有望加速；第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發卡高峰，2014年國產金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產品需求大增；第三，我國環保形勢嚴峻，對整機產品的節能環保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產業的機會；第四，國內4G牌照發放后，4G應用的各種新產品市場將快速增長；第五，我國已經成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯網等發展提供了極大增長空間。
3、產業發展還面臨較多制約因素。我國集成電路產業發展面臨眾多挑戰，一方面是國際半導體巨頭掌握核心技術、壟斷市場局面未有明顯改善；另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續影響我國集成電路產業發展。
綜上所述，2014年，我國集成電路產業有望保持良好發展態勢，整體形勢將好于2013年，集成電路設計仍將是全行業的增長亮點，產業增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。
2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜出爐集微網
行業專家潘九堂在IC市場年會上，給出由華強電子產業研究所統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位、展訊10.5億美元緊隨其后、大唐半導體、RDA、智芯微順位三四五。其中匯頂科技排第15位，瀾起科技排17位、兆易創新排21位、炬力集成排27位。
過去一年中，我國集成電路設計企業的業績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高，海思半導體、展訊通信、大唐半導體、銳迪科和瀾起科技等設計企業的發展尤其令人矚目。
以2012年統計資料來看，全球前30大IC設計公司中，中國有3家IC設計公司名列其中，展訊通信以7.25億美元的銷售額排名第16，海思半導體以7.1億美元銷售額排名18，銳迪科微電子以3.91億美元銷售額排名27。
業界解讀：
老杳：按照某些人的思維模式，把這些公司整合成一家公司就可以超越聯發科了，從營收上看確實。
不過，據小編收到的線報，華大也就8億人民幣左右，據說，國內做IC卡芯片的沒有超過8億的。此外，兆易創新去年的銷售額應該在1.5億美金左右！
手機中國聯盟：據臺媒數據，2012年，海思的營收為7.1億美金，2013年漲了近3倍，牛?。?/p>
揭秘銳迪科如何成就業界傳奇
成立于2004年的銳迪科，2012年營收達到3.913億美元，而8年間累計獲得的政府專項資金不超過2000萬元。一家只有300多人的集成電路設計企業，是如何在如此低支持的情況下做到人均營收破百萬美元？這在業界似乎成為了一個傳奇。自銳迪科成立以來，只專注于市場，通過市場競爭支撐企業的發展，顯然，對于銳迪科的專注，市場帶來的回饋足夠豐厚。
靠“大靈通”射頻芯片掘到第一桶金
2004年中國射頻集成電路市場基本上被國際半導體公司壟斷，難覓本土公司的身影。正是當時，擁有較好技術與管理團隊的銳迪科應運而生。
作為初創集成電路設計公司，銳迪科能在中國市場取得成功非常不易。初創企業只有將自己的理念和想法變成被市場接受的產品或服務才能贏得市場，但是這個過程卻是艱辛而又困難的。曾在美國擔任硅谷數模半導體公司副總裁并擁有超過16年射頻集成電路設計經驗的首席技術官魏述然，在公司創業初期跑到客戶端進行調試的次數，他自己也數不清了。趙國光說：“我們拓展中國市場有很好的本土優勢，就是本土客戶愿意看到本土集成電路供應商崛起，這樣發展市場就相對容易一些。一旦你能證明你有客戶所需的技術和服務，他們就會給你機會。”
借山寨手機完成二次造血
從市場撬動第一桶金后，銳迪科并未把目光投向遙不可及處，銳迪科首席財務官董莉在一次接受采訪時表示：“銳迪科的芯片要首先解決買不起iPhone（蘋果）用戶的需求。”銳迪科從不回避依靠海量低端“山寨手機”起家的事實，并認為正是“山寨手機”文化給了我國集成電路產業一個快速崛起和壯大的機會。憑借過去在“大靈通”射頻芯片的技術積累以及市場上的成功，銳迪科2006年推出自主知識產權的“小靈通”射頻芯片組，打破了日系公司和美系公司的長期壟斷。該芯片在2007年中國市場占有率達到60%，成就了企業重要的第二次自主造血。同時，通過“小靈通”的成功進入，銳迪科開始熟悉了手機市場。
早在2006年，伴隨臺灣手機芯片設計公司聯發科（MTK）推出其完善的TurnKey手機方案設計，一批手機新生代異軍突起，轟轟烈烈地掀開了“山寨”的序幕。2007到2008年，中國山寨手機“巔峰期”，有超過6000家企業在生產山寨手機。瞄準時機，銳迪科憑借強大的射頻技術積累，在國內率先推出了采用CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝的
從這一階段開始，以銳迪科為代表的中國集成電路射頻公司開始進入芯片的主流市場，并開始與國際領先的芯片公司展開競爭，最終逐漸被市場接受和認可，有更多的廠商開始選擇、信賴具有中國自主知識產權的產品，相應地，市場控制權也慢慢回歸到中國本土芯片公司手中。
創新再創新殺出芯片領域“藍海”
“銳迪科的企業核心競爭力在于優秀的技術創新、芯片整合以及低成本運營能力。”趙國光說，銳迪科能夠采用先進的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來超低的成本架構，以超強的低成本運作能力保證了在芯片領域殺出一片“藍海”。
截至今天，銳迪科推出了很多世界級創新的產品：全球首顆不需要
生死一搏攻下基帶芯片
以周邊產品起家的銳迪科，自己本不做基帶芯片，但隨著在手機市場上的不斷耕耘，公司決策層很快就意識到，沒有自己的“大腦”，企業永遠無法做大做強，隨時有被別人扼住喉嚨的危險。這個“大腦”就是基帶芯片。當時，聯發科和展訊等主芯片公司以及他們的客戶都與銳迪科有著廣泛的合作，“大樹底下好乘涼”，銳迪科的周邊產品借此“飛入尋常百姓家”。但一旦主芯片廠商自己開發周邊芯片，銳迪科則隨時有滅亡的危險。
生死在此一搏，時任銳迪科首席執行官的戴保家力排眾議，決定進入基帶芯片領域。當時，銳迪科的團隊
隨著企業實力的壯大，銳迪科也開始具備了承擔國家任務的實力，目前承接了02科技重大專項中的20-14納米和28納米芯片等研發任務，以及03專項相關4G射頻芯片的研發項目。
“中國的集成電路設計產業正面臨前所未有的市場發展機遇，市場容量不斷增大，新技術與新應用驅動新的市場不斷崛起。”趙國光表示，隨著4G、物聯網與消費電子融合的共同牽引，促使電子信息市場出現需求個性化、服務多樣化、功能強大化等新的發展趨向，將大大增加集成電路設計產業的市場比重。銳迪科將繼續以中國市場為依托，和眾多中國集成電路初創企業一起，共同致力于中國集成電路產業的發展，力爭早日在全球范圍成為世界領先的企業。
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