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　　華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package) 的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)製造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線。

　　此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工製造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。

　　半導體在科技產(chǎn)品演進的技術發(fā)展扮演重要角色，如今半導體產(chǎn)業(yè)鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰(zhàn)，價格更是技術發(fā)展與市場成長的考量因素之一。根據(jù) Gartner 報告指出，個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，至2017年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone) 與物聯(lián)網(wǎng)市場（IOT）的產(chǎn)品應用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產(chǎn)品晶片，封裝與系統(tǒng)製造商必需能提供製程與生產(chǎn)最佳化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　日月光不斷在封裝設計上研發(fā)新技術，尤其是應用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術。2.5D和3D晶片系統(tǒng)級封裝（SiP）是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統(tǒng)組裝的高階SiP模組。

　　華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle表示，華亞科希望透過此次合作，以高品質與具成本競爭力的製造能力協(xié)助日月光在系統(tǒng)級封裝的解決方案，與DRAM生產(chǎn)相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上極具潛力。