DigiTimes援引業(yè)內(nèi)人士透露的消息稱，蘋果正計劃為2015款iPhone機型，自行設(shè)計一款基帶芯片。此外，預(yù)計該芯片將交由三星和格羅方德(Globalfoundries)代工。作為手機內(nèi)相當(dāng)重要的一部分，基帶芯片(或稱基帶處理器)，其負責(zé)掌柜的是手機上的所有無線通信(radio)。而目前，高通仍然是蘋果的iPhone、iPad產(chǎn)品線的基帶芯片供應(yīng)商。
上圖：采用了高通基帶芯片的iPhone 5s電路板
此外，DigiTimes還提到了另一個傳聞，稱蘋果正考慮將基帶處理器整合到某款A(yù)系列SoC中。不過該消息人士否認了這點，稱蘋果會堅持當(dāng)前的分體式設(shè)計。
關(guān)注我們
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資訊
顯示行業(yè)頂級新媒體
掃一掃即可關(guān)注我們
產(chǎn)品供求| 雜志期刊| 協(xié)會服務(wù)| 專題集| 關(guān)于我們|網(wǎng)站地圖|版權(quán)聲明| 廣告服務(wù)
Copyright © 2018 深圳市美嘉投資有限公司. All Rights Reserved 版權(quán)所有 粵ICP備12048185號-1
中華顯示網(wǎng)所載文章、數(shù)據(jù)僅供參考，使用前務(wù)請仔細閱讀法律聲明，風(fēng)險自負。
媒體合作:0755-86149081 廣告咨詢:0755-86149131 Email:314106127@qq.com
