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2013年全球半導體封測市場漲2.3%

編輯:admin 2014-05-04 11:13:09 瀏覽:625  來源: 互聯網

  國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。

2013年全球半導體封測市場漲2.3%0

  Gartner研究副總裁Jim Walker表示,2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率。

  另外,DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率,使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升,進而降低委外需求,使半導體封測市場營收下滑;再者,PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因,需求不振亦導致廠商產能利用率偏低,使許多更成熟的封裝技術供過于求。

  此外,研究發現領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠:日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長速度皆優于市場平均值,并奪取名次較為落后廠商的市占率。

  Gartner解釋,這些廠商聚焦于晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術,由于這類封裝的平均售價(ASP)較高,而使廠商營收增加。因此,少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

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