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先前同樣有不少曝光消息的華為旗艦新機Ascend P7，@evleaks稍早也具體公布多組實機外觀影像，大致延續先前Ascend P6外觀設計，但在電源按鍵等設計則稍有不同，同時硬件規格也將采用海思半導體Kirin 910T 1.8GHz四核心處理器等，預計將在5月7日于法國巴黎發表。

　　(圖／擷自@evleaks個人頁面公布消息)

　　根據@evleaks稍早具體釋出華為旗艦新機Ascend P7實機外觀影像，顯示將延續先前Ascend P6外觀設計，同樣采取金屬框體與前后玻璃材質設計。此次在等細部設計則稍有差異，例如電源按鍵此次更改為圓形，與先前細長狀外觀不同。

　　(圖／擷自@evleaks個人頁面公布消息)

　　先前消息中，Ascend P7也將配置Android 4.4操作系統接口，并且搭載平面化操作接口設計，同樣未額外提供App列表接口，僅維持App放置于桌面的設計。硬件規格部分則將搭載5寸1080P屏幕、華為旗下海思半導體Kirin 910T 1.8GHz四核心處理器、2GB存儲器與16GB儲存容量，并且配置1300萬畫素相機與800萬視訊鏡頭等。

　　華為預計將在5月7日于法國巴黎公布此款年度旗艦新機，同時也可能同時公布迷你款Ascend P7 mini，將配置用4.5寸、960x540分辨率屏幕，并且搭載Qualcomm Snapdragon 400 1.2GHz四核心處理器、1GB存儲器與8GB儲存容量，配置800畫素相機與500萬畫素視訊鏡頭，電池容量則為2000mAh，但操作系統則僅為Android 4.3版本。

　　(圖／擷自@evleaks個人頁面公布消息)

　　(圖／擷自@evleaks個人頁面公布消息)