先前同樣有不少曝光消息的華為旗艦新機Ascend P7,@evleaks稍早也具體公布多組實機外觀影像,大致延續先前Ascend P6外觀設計,但在電源按鍵等設計則稍有不同,同時硬件規格也將采用海思半導體Kirin 910T 1.8GHz四核心處理器等,預計將在5月7日于法國巴黎發表。
(圖/擷自@evleaks個人頁面公布消息)
根據@evleaks稍早具體釋出華為旗艦新機Ascend P7實機外觀影像,顯示將延續先前Ascend P6外觀設計,同樣采取金屬框體與前后玻璃材質設計。此次在等細部設計則稍有差異,例如電源按鍵此次更改為圓形,與先前細長狀外觀不同。
(圖/擷自@evleaks個人頁面公布消息)
先前消息中,Ascend P7也將配置Android 4.4操作系統接口,并且搭載平面化操作接口設計,同樣未額外提供App列表接口,僅維持App放置于桌面的設計。硬件規格部分則將搭載5寸1080P屏幕、華為旗下海思半導體Kirin 910T 1.8GHz四核心處理器、2GB存儲器與16GB儲存容量,并且配置1300萬畫素相機與800萬視訊
華為預計將在5月7日于法國巴黎公布此款年度旗艦新機,同時也可能同時公布迷你款Ascend P7 mini,將配置用4.5寸、960x540分辨率屏幕,并且搭載Qualcomm Snapdragon 400 1.2GHz四核心處理器、1GB存儲器與8GB儲存容量,配置800畫素相機與500萬畫素視訊鏡頭,電池容量則為2000mAh,但操作系統則僅為Android 4.3版本。
(圖/擷自@evleaks個人頁面公布消息)
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