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繼去年選擇英國倫敦公布旗艦新機Ascend P6，華為強化進軍海外市場決心，再次以法國巴黎作為年度旗艦新機Ascend P7發表地點。而Ascend P7采用類似Ascend P6外觀設計，并且搭配全觸控設計屏幕，并且如先前傳聞搭載海思半導體Kirin 910T 1.6GHz四核心處理器。

　　結束2月下旬的MWC 2014新機發表后，華為選擇于法國巴黎發表年度旗艦機種Ascend P7，如先前提前曝光實機外觀，主要延續Ascend P6設計，導入全屏幕觸控接口、金屬邊框設計，電源按鍵同樣位于機身右側，呼應放大至5寸Full HD屏幕規格，不過外觀將更改為圓形設計，此外背后擴音孔形式、位置也與Ascend P6不同。除對應4G LTE通訊，Ascend P7也加入雙天線設計增加收訊效率。

　　硬件規格部分，除5寸2.97mm極窄邊框Full HD屏幕外，配置海思半導體Kirin 910T 1.8GHz四核心處理器、2GB存儲器與16GB儲存容量，并且配置Sony 1300萬畫素BSI相機模塊與800萬視訊鏡頭，以及由Altek提供客制化影像處理芯片，配合IMAGE Smart 2.0軟件功能，可在連續雙按音量鍵后，以1.2秒內速度快速啟動相機功能。

　　相機拍攝功能部分，分別提供10段美顏模式等拍攝功能，以及適合團體自拍的「Groufies (group selfie)」全景拍攝等功能。

　　電池容量增加為2500mAh，同時提供可節省大量電力的超省電模式，配合自動調整處理器時脈、降低屏幕亮度，并且限制應用程序啟用，讓電力僅余10%情況下，至少仍可維持約24小時電力使用時間。

　　機身厚度比iPhone 5s還薄

　　由于電池容量等規格提升影響，Ascend P7機身厚度相對增加為6.5mm，稍比先前Ascend P6厚度6.18mm略微增加，同時采用類似Sony Omni Balance全平衡機身設計呈現，背蓋采用7層金屬表面處理與具旋渦效果的微型圖樣設計，并且以康寧第三代Gorilla玻璃作為防護。

　　就機身厚度比較，HTC One (M8)厚度為9.35mm，Galaxy S 5為8.1mm，iPhone 5s厚度則是7.6mm。

　　操作系統部分則配置Android 4.4.2，搭配Emotion UI 2.3操作接口，并且提供包含鎖定頁面自訂、騷擾過濾器等功能，至于接口中仍未提供App列表設計，因此主要仍維持將App放置桌面使用模式。

　　此外，新版操作接口也加入Voice Photo語音相片功能，可在照片中加入10秒聲音內容。

　　Ascend P7預計推出黑、白與粉三款基本配色，建議售價為449歐元，約新臺幣18800元左右，預計今年年5月間陸續于中國、英國、德國、意大利、法國、西班牙、葡萄牙、愛爾蘭、荷蘭、比利時、瑞士、波蘭、立陶宛、愛沙尼亞、拉脫維亞、塞爾維亞、希臘、挪威、匈牙利、丹麥、斯洛伐克、捷克、奧地利、香港、泰國、馬來西亞、菲律賓、新加坡、沙特阿拉伯、科威特和阿拉伯聯合酋長國等地區上市。

　　配件部分，將提供今年MWC 2014期間公布的TalkBand B1、多彩保護套、翻蓋保護蓋配件，以及行動電源等配件作為選購。

　　至于先前傳聞的迷你款Ascend P7 mini，在此次發表活動中并未現身，華為方面也未證實此款機種是否存在。