近幾年,智慧終端行動裝置大行其道,輕、薄、強(qiáng)大效能成為行動裝置的發(fā)展趨勢,義隆電宣布,涉及屏幕控制模組的觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)〈能對應(yīng)行動裝置的窄邊框設(shè)計(jì)進(jìn)行配置〉專利技術(shù)分別取得臺灣“智慧財(cái)產(chǎn)局”以及中國知識產(chǎn)權(quán)局的基礎(chǔ)專利(essential patent)權(quán),此舉將有助于厚植義隆在全球相關(guān)觸控應(yīng)用的專利網(wǎng)佈局,提升在國際市場的競爭力。
義隆電說明,此項(xiàng)專利技術(shù)涉及螢?zāi)豢刂颇=M的觸控晶片封裝結(jié)構(gòu),系因應(yīng)目前觸控裝置的窄邊框趨勢,并針對球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)封裝型態(tài)的積體電路研發(fā)出狹長型封裝結(jié)構(gòu),同時進(jìn)一步克服在製程上容易發(fā)生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電強(qiáng)調(diào),此項(xiàng)專利技術(shù)能夠配合窄邊框需求,對觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)的長寬比進(jìn)行調(diào)整,使螢?zāi)豢刂颇=M及其觸控晶片能夠?qū)?yīng)行動裝置的窄邊框設(shè)計(jì)進(jìn)行配置,為行動裝置的邊框窄化提供最佳的解決方桉,預(yù)期此技術(shù)將可快速的導(dǎo)入各類的行動電子產(chǎn)品,例如平板電腦,觸控筆電等。
義隆并指出,該公司深耕觸控技術(shù)領(lǐng)域多年,投入相當(dāng)多人力、財(cái)力、時間與資源研發(fā),并累積可觀的觸控專利權(quán),目前總專利數(shù)已達(dá)550馀個,其中已被核準(zhǔn)與觸控相關(guān)的專利近250個。
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