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　　2014年Q1季度半導體公司聯發科、海力士、AMD、美光等多家企業的銷售額實現激增。同時，全球前20位半導體供應商的榜單中也顯示，半導體行業公司整合的腳步在不斷加快。

　　五月下旬，IC Insights發布到2014年麥克林報告(McClean Report)的信息將顯示2014年Q1季度前25大半導體供應商的排名(圖1為前20位半導體企業排名)。2014年Q1全球前20位半導體供應商中，其中有9家總部位于美國的供應商，3家在臺灣，3家在歐洲，2家在韓國，2家在日本，1家在新加坡，地域分布非常廣泛。

　　排名前20位的企業包括三家純晶圓代工廠(臺積電、格羅方德半導體、UMC)和六家無晶圓廠半導體公司。有趣的是要注意，前四家半導體供應商都有著不同的商業模式。英特爾本質上是一個純粹的垂直整合制造商，三星是垂直整合IC供應商，臺積電是純晶圓代工，高通是無晶圓廠公司。

　　前20名排行榜之所以將IC代工廠囊括其中，是因為這是一個頂級供應商的排名，而不是市場份額的排名。而且在某些情況下，半導體銷售額會重復計算。如果這個排名將大型IC制造商(如代工廠)排除，那么這個頂級半導體供應商的排名就存有明顯的漏洞。代工廠和無晶圓廠半導體公司都清楚地標識在圖1中，而4月份的排行榜中只顯示了產品類型的IC供應商的市場份額排名，代工廠則被排除在外。

　　總體而言，圖1所示的列表顯示了全球領先的半導體供應商，無論是垂直整合制造商、無晶圓廠半導體公司，還是晶圓代工廠。

　　圖1 2014年Q1銷售額全球前20位半導體供應商排名（包含代工廠）

　　除了前五位排名外，2014年Q1銷售額前20的半導體供應商排名中顯示出了諸多變化。如圖1所示，相比2013年第一季度，聯發科的排名在2014年第一季度向前躍進四位，挺進榜單前12位。中低端智能手機業務在中國和其他亞太地區蓬勃發展，聯發科的設備則體現出非常強勁的市場需求。此外，2014年2月1日聯發科與晨星半導體合并，合并后的聯發科年銷售額將有望超過60億美元。

　　2014年5月6日安華高收購LSI公司之后，兩個公司合并的半導體年銷售額，很可能會超過50億美元。此外，去年的美光/爾必達的合并實質上創造了一個新的“巨人”半導體公司，預計美光公司的銷售額今年將超過170億美元！

　　值得注意的是，2013年Q1和2014年Q1的報告中采用的是美光與爾必達(合并于2013年7月1日)、聯發科與晨星半導體、安華高和LSI這三對公司的合并銷售額。這樣做是為了使公司的2013年Q1和2014年Q1的銷售增長率具有更直接的可比性，同時也提供了合并后公司規模向前發展的更清晰的脈絡。

　　在未來富士通和松下有望成為另一個潛在的并購案。今年二月，兩家總部在日本的公司簽訂了一份合約，目的是結合兩家公司的系統LSI業務，并形成一個新的無晶圓廠半導體公司。據IC Insights預測，2014年Q1這兩家公司合并的半導體銷售額約為12.5億美元(相比2013年Q1的14.4億美元略有下降)，在合并的公司案例中成為今年第一季度排名第十六大的半導體公司。

　　總體而言，相比2013年Q1，2014年Q1前20大半導體公司的銷售額增長了9%，比IC Insights預測的高兩個點。如圖1所示，半導體銷售總額超過10億美元的企業，挺進了2014年Q1的前20名。

　　從圖2可以看出，2014年Q1銷售額增長率前20名半導體供應商中，在年增長率上有著58%的差距，從聯發科/晨星48%的年增長率到意法半導體負10%的年增長率。

　　圖2 2014年Q1全球前20位半導體供應商銷售額增長率排名（包含代工廠）

　　2014年Q1前20大半導體供應商實現兩位數的增長，無晶圓廠和晶圓廠精簡版的商業模式的成功，以及內存市場的持續強勁增長在這里顯而易見。如圖2所示，2014年Q1季度的前10名半導體供應商，要么是內存供應商(海力士、美光、三星)，或者是無晶圓廠/晶圓廠精簡版公司(聯發科、AMD、英飛凌、飛思卡爾、安華高/LSI、NXP和Nvidia)。