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　　IC封測大廠硅品董事長林文伯表示，半導體產業需求很強，客戶總需求大于產能。未來2年到3年內，整體終端產品市場需求持續成長，帶動半導體需求。

　　硅品早上在臺中逢甲大學舉辦運動家庭日，歡慶硅品30週年。硅品董事長林文伯、總經理蔡祺文出席外，現場貴賓包括聯電榮譽副董事長宣明智、聯發科副總經理張垂宏、長華董事長黃嘉能等。

　　活動后，林文伯接受媒體採訪，媒體問及對半導體產業看法，林文伯表示，從臺積電預測來看可知，目前半導體產業需求很強。大部分IC設計公司，拿不到晶圓廠能，可見市況很好，大部分IC設計公司都在追晶圓代工產能。

　　林文伯表示，半導體需求主要來自手機、平板電腦和個人電腦應用訂單，另外4K2K大電視控制平臺也有挹注，數量急速成長。

　　林文伯指出，幾乎所有終端廠商都推出新產品，例如宏達電、小米、華碩、谷歌(Google)等，都推出智慧型手機產品，相對半導體備料需求增溫。總體來看，終端產品數量市場需求持續成長。

　　林文伯表示，未來2年到3年內，整體終端產品市場需求成長不會逆轉，晶片功能越來越高，帶動半導體需求會越來越多，成長趨勢不會回頭。

　　媒體問及下半年走勢，林文伯表示，現在看下半年還早，判斷業界先進封裝擴充幅度有限，像是12吋凸塊晶圓(Bumping)1萬片月產能需要新臺幣10億元，月產能500萬顆到600萬顆的覆晶(Flip Chip)封裝產線，需要6億元，測試機臺也很貴，封測業界先進封裝產能，增加速度有限。

　　林文伯指出，大部分高階智慧型手機利潤持續下跌，主要是高階手機價格受到壓低，中低階智慧型手機數量，可呈現兩位數成長。

　　林文伯表示，硅品業績主要靠數量，各階手機晶片都需要封測，下半年封測量還是會成長，目前客戶總需求大于產能，被客戶逼著要繼續生產，資本支出相對大，硅品會謹慎一步步來。