近日，國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊 (Integrated Power
Module) μIPM-DIP系列，適用于低功率電機驅動應用，包括
IR的μIPM-DIP產品系列采用符合行業標準占位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝，提供具有成本效益的功率解決方案，并與多種印刷電路板基板兼容。新推出的32款器件配備堅固高效的高壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值達250V或500V的變頻驅動器作出優化。這些器件配備IR最先進的高壓驅動器IC，可在電磁干擾和開關損耗之間取得最理想的平衡。μIPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅動高達150W的馬達，無需散熱片，并且提供插入式和表面貼裝兩種封裝選擇。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：“IR的μIPM-DIP系列采用了符合行業標準占位面積的封裝，大幅擴充了μIPM集成式功率模塊系列。新μIPM-DIP模塊產品可為設計人員和系統整合人員提供引腳對引腳兼容、具有成本效益的解決方案，并且適用于低功率應用的先進電機控制，從而滿足這些應用對改善熱性能、縮減整體系統尺寸，以及采用傳統電路板組裝技術的需求。”
新μIPM-DIP模塊是IR旗下iMOTION設計平臺的新成員。該平臺在靈活的混合信號芯片組內整合了數字、模擬和功率技術，以此簡化電機控制設計，并且更迅速地把具有成本效益的節能解決方案推向市場。
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