2014臺北國際電腦展將于6月3日至6月7日在中國臺北舉行，今年是電腦展的第34周年。
聯發科技(MTK)在2014臺北電腦展期間正式發布專為穿戴式設備設計的芯片Aster，該芯片封裝尺寸僅有5.4*6.2毫米，號稱是行業內體積最小的Soc。
聯發科技在臺北電腦展上召開新品推介會，正式宣布推出針對穿戴式設備的芯片解決方案Aster。據官方宣稱，Aster是目前針對穿戴式設備設計的最小Soc，封裝尺寸5.4*6.2毫米。
與此同時，聯發科還為開發者同步推出開發平臺LinkIT。LinkIT是整合聯發科技Aster Soc的開發平臺，提供完整的參考設計，高度整合微處理器以及通訊模組，提供多種聯網功能以及簡化開發流程。
由于LinkIT將軟體架構模組化，所以開發者就像玩樂高玩具，將需要的模塊組裝即可。他們不需要關心底層，只要做好軟件層以及云端適配就好。
同時，該平臺支持OTA，可通過手機或電腦向采用Aster的設備推送更新。并為Arduino與VisualStuido提供Plug-in開發套件，計劃將于第四季度支持Eclipse。
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