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　　日前，筆者得知，國內平板大佬瑞芯微與英特爾合作的首款產品即將問世，這是一款WCDMA手機/通訊平板方案。此時，距離英特爾與瑞芯微宣布合作，才半個月有余，這速度及效率無不讓人震驚！

　　因此，筆者在第一時間致電瑞芯微全球副總裁陳鋒求證，并得知，此款芯片是瑞芯微使用英特爾（英飛凌）的基帶設計的雙核A5 WCDMA SOC，目前已經交付臺積電流片，定位與低端智能手機市場。最大的優勢是超級集成，全部只有2顆套片。市場上其他的WCDMA方案大多還是采用4顆套片，如聯發科MTK6572由主芯片＋基帶＋WiFi/BT+PMU四部分構成。

　　今天（6/18）中午，陳鋒在微博中也爆出此消息：現在可以露面了， Intel inside, 世界最高集成度6321 智能手機和通訊平板方案, 雙核WCDMA SOC,集成WIFI BT GPS PMU,全部2顆芯片。

　　芯片不同于其他產品，其集成度越高，成本控制也就越好，只有2顆套片的6321最大亮點就是高集成度了，價格將會是其制勝的法寶。當然，物美價廉的產品才會備受市場青睞，相對于價格而言，產品的品質同樣很重要。英特爾的基帶芯片目前全球是市占率僅次于高通、聯發科，排名第三，Intel inside將會助力瑞芯微擺脫平板市場單一化，加強其品牌國際化。