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　　OFweek半導體照明網訊 在國際照明大廠競相投入下，智慧照明市場正快速升溫。為與傳統照明系統燈具架構相容，智能照明的LED驅動器與封裝技術變革早已啟動。由于智能照明系統電路板設計空間極為有限，因此LED驅動器與封裝企業加速研發整合驅動電路和LED光源光電一體化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封裝技術。

　　DOB技術賣點與固有缺陷

　　“DOB是指驅動芯片直接安裝到散熱基板上的解決方案”，英飛凌臺灣科技有限公司高級經理Mr Edward Chang向記者談道。

　　他指出，目前有許多LED封裝企業都在研究這一技術方案，但基本上只有兩種方法可以做到這一點：即LED驅動器的開關處于超高開關頻率狀態，或者是沒有任何開關的狀態。后一種方案相對比較成熟，可以把它作為AC驅動的LED線性驅動器。”

　　同時，他表示，這種集成電路IC的主要賣點是無需電解電容器，但無可避免地會有一些缺陷,比如：

　　- 低頻率的100Hz/120Hz閃爍。所有LED在AC線路電壓的零交點時都會關閉，這將導致非常糟糕的“光品質”。有研究表明，它可能會引起人的頭痛或眼睛疲勞。

　　- 輸入功率變化大。由于“線性”控制，通過LED的電流將會根據AC線路電壓的變化而變化。更高的AC線路電壓將導致更高的LED電流，這樣LED驅動器將要承受更多的熱能，這代表亮度也將發生變化。

　　- 過度驅動LED。為了實現與直流驅動的LED驅動器有相同的光輸出，這需要更多的LED(成本較高)，或過度驅動LED(低光效和低可靠性)。

　　Mr Edward Chang指出，目前，市場上有許多IC制造商都可以提供類似的解決方案。盡管有些企業在嘗試解決上面所提到的問題，但還是會有一些副作用產生。他表示，今天在市場上的趨勢是從B2C轉向B2B和商業照明，并且通常對”光品質”有一定的要求。