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　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著LED照明應(yīng)用對于元件輸出要求漸增，傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進(jìn)，也不利散熱，新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件，同時(shí)集成磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學(xué)設(shè)計(jì)照明燈具…

　　LED光源應(yīng)用將繼LCD背光源應(yīng)用需求高峰后，逐步轉(zhuǎn)向至LED一般照明應(yīng)用上。但與LCD背光模塊設(shè)計(jì)不同的是，LCD背光模塊較不用考量光型與照明應(yīng)用條件，以單位模塊的發(fā)光效率要求為主；但LED照明應(yīng)用除亮度要求外，必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)，與配合燈具設(shè)計(jì)構(gòu)型要求等，實(shí)際上對于LED光源元件的要求更高。

越來越多集成電路使用的封裝技術(shù)，也開始使用在LED光源器件制作上

可表面黏著加工的LED元件，利于大量加工生產(chǎn)，增加生產(chǎn)加工效能

　　早期封裝技術(shù)限制多  散熱問題影響高亮度設(shè)計(jì)發(fā)展

　　早期LED光源元件，封裝材料主要應(yīng)用炮彈型封裝體，在高發(fā)光效率的藍(lán)光LED初期使用相當(dāng)常見，而在智能手機(jī)、行動(dòng)電話產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)需求推進(jìn)下，采用表面黏著(surface-mount devices；SMD)型態(tài)的LED光源需求漸增，而采用表面黏著技術(shù)設(shè)計(jì)的LED光源元件，可利用卷帶式帶裝材料進(jìn)料加速生產(chǎn)加工效能，透過自動(dòng)化生產(chǎn)增加加工效率外，也帶來LED封裝技術(shù)的新應(yīng)用市場，加上后繼磊晶結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)雙雙進(jìn)步相互加持，LED光源材料發(fā)光效率漸能超越傳統(tǒng)燈具表現(xiàn)。