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　　看好近距離無線通訊(NFC)技術在物聯網時代的后勢發展，包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半導體(ST)三大晶片商，已分別挾自有產品和技術優勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據山頭的局面。

　　由于近場無線通訊(NFC)技術應用在行動支付以及智慧聯網趨勢興起，2012年行動電話以及各式各樣的聯網終端產品搭載NFC晶片開始成為潮流，國際間各家晶片大廠也投入更多心力于NFC晶片的開發。在恩智浦(NXP)占有NFC晶片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDE Secure以及意法半導體(ST)如何因應？如何走出自己的一條路？

　　垂直供應鏈完整　NXP搶得市場先機

　　NXP于2006年從飛利浦(Philips)電子公司獨立出來，NXP基于飛利浦開發電子產品時發明的高效能混合訊號技術，以及瞄準未來聯網以及節能趨勢，專注于開發汽車、辨識、可攜式裝置及電腦、基礎設備及工業四大領域的IC，其中辨識IC為其主要的營收來源，NFC晶片即屬于辨識IC的主力產品之一。

　　NXP 為了在推出產品的時程上領先競爭對手，所以與終端廠商采用合資與合作夥伴的模式，建構垂直整合供應鏈。在硬體設計方面，NXP采用合資方式，在歐洲及亞洲與五家前端晶圓廠及七家后端封裝測試廠結盟。由于擁有前后端的設備，當其為晶片開規格時，可以更快的測試其產品可行性，縮短產品開發時間；再者，透過前端制程的改善與后端封裝技術的改良，可以縮小晶片體積與降低晶片設計成本。

　　在軟韌體開發方面，NXP展開了合作夥伴計劃，和全球七十家左右的公司，如微軟(Microsoft)、Google、安謀國際(ARM)等建立合作關系，在軟體、作業系統、軟體開發工具、軟硬體整合方面進行合作，透過此方式降低自身與合作夥伴開發軟韌體的成本及分擔彼此開發風險，且透過合作夥伴進而更了解市場需求，加速推出更完整的解決方案。

　　由于 1994年NXP就開發出MIFARE技術，并將其推廣于歐美的交通運輸市場，雖然在2004年成立NFC論壇(NFC Forum)，統一NFC技術的通訊及應用標準，但MIFARE Classic及Plus兩種標準并未被納入NFC Forum，不過基于此兩種標準的MIFARE卡目前被歐美的交通運輸市場廣泛采用。2013年MIFARE卡在全世界交通運輸市場的采用率為第一名，所以NXP以此優勢，推出市場上唯一同時相容MIFARE標準與NFC Forum標準的產品，增加其晶片在國際間的通用性。例如2009年推出的PN544行動電話NFC晶片，是市場上唯一相容于MIFARE Classic技術的晶片；此外，2014年亦領先業界將自家PN547行動電話NFC晶片導入Visa所推動的HCE(Host Card Emulation)標準，此標準使用軟體撰寫將行動電話模擬成卡功能，并保護NFC交易的安全性，而不須要再額外搭載安全元件，此舉亦進一步擴大其 NFC晶片的相容性及應用性(表1)。