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　　Renesas Electronics發布訊息指出，將提高行動電話等中小型液晶面板用驅動IC之委外代工生產比例至6成。由于獲得Apple新型「iPhone」采用，前段制程委外廠商之臺灣力晶半導體晶圓投片數量增加。至于未來生產增加部分，將全部委托晶圓代工廠商，以提升經營效率。目前產量為每月3000萬顆。2009年度期初對力晶之委托量約3成，之后即分階段提高。此外，組裝等后段制程亦已全數委托頎邦(Chipbond Technology)負責。

　　6月推出的「iPhone 4」，在上市后3天即創下銷售170萬支的紀錄。其主要零組件的采購對象以臺灣、韓國廠商居多。Renesas之液晶驅動IC此次為首度被采用。Renesas于2008年與Sharp整合中小型液晶面板驅動IC事業，目前前段制程在那珂廠與甲府廠進行。原為后段制程據點之蘇州廠則專注于微控制器產品之生產。

　　2010年第二季出現3億日圓之營業虧損，全年度雖預估可獲利，但現階段驅動IC業務仍為虧損之狀態。電視用大型液晶面板驅動IC在滋賀廠與熊本川尻廠生產，部分亦委托Elpida進行。未來期望藉由此次接獲之大客戶訂單與成本降低，即早改善收益。