根據 NPD DisplaySearch 最新出版的驅動IC 技術和市場預測報告(Driver IC Technology and Market Forecast Report)，該市場營收規模將從 2012年的64億美元成長至2018年的73億美元，主要成長動力是驅動IC的解析度和平均售價越來越高，以及功能更加整合。同時分別用于電視和智慧型手機的 LCD 和 OLED 面板出貨量持續成長也推動了顯示驅動IC的需求。
NPD DisplaySearch 材料和零件市場研究總監Tadashi Uno表示：“由于高解析度顯示器要求高通道顯示驅動IC，同時智慧手機要求顯示驅動IC與觸控功能結合的趨勢不斷成長，半導體工廠和晶圓代工廠持續將顯示器驅動晶片列為重點。”
LCD電視和平板電腦越來越向窄邊框發展造成GOA (gate-on-array)技術的使用，同時導致閘極驅動晶片(gate drivers)的需求減弱，但是高解析度螢幕的增加促進了源極驅動晶片市場的成長。NPD DisplaySearch預測，智慧型手機面板源極驅動IC的需求量將從2012年到2018年間成長三倍，市場營收規模將從2012年的1億3,900萬美元增至2018年的3億2,500萬美元。同時晶片設計公司開始越來越多地在中小尺寸面板驅動IC中，加入原本在CPU中的功能。
隨著臺積電(TSMC)、聯電(UMC)等晶圓代工廠，將重心放在生產行動設備的記憶體和處理器等高價值半導體上，NPD DisplaySearch預測2014和2015兩年顯示驅動IC市場將呈現供應吃緊張狀態。這主要是因為驅動IC和時序控制器(TCON)的價格相對較低，因此晶圓代工制造商優先考慮生產半導體晶片。而且晶圓代工制造商并未特別提高晶片制造價格。Uno表示：“只要行動智慧裝置所需的晶片需求持續成長，驅動IC和TCON的供應短缺狀況預計仍將繼續。”
憑藉較多在面板廠的導入使用，臺灣的聯詠科技(Novatek)引領了2014上半年大尺寸(9寸以上)面板驅動IC市場，全球市占率達28%，其次為三星半導體(19%)和市占率的第三名的Lusem(15%)。三星半導體和Lusem分別是三星顯示面板和樂金顯示面板的驅動IC主要供應商。
而在中小尺寸的驅動晶片部分，被日本、韓國和臺灣許多中小尺寸面板廠商使用的Renesas SP引領了2014上半年中小尺寸顯示驅動IC市場，市占率達33%，其次為臺灣的聯詠科技(Novatek)，三星半導體(16%)，以及臺灣的旭曜科技(Orise，7%)，臺灣的奇景光電(Himax，5%)。
隨著智慧型手機顯示驅動IC和觸控面板控制器的結合越來越緊密(例如觸控顯示整合型驅動晶片--TDDI)，觸控廠商已經開始收購驅動IC廠商，以便更具市場競爭力。例如Synaptics和FocalTech分別收購了Renesas SP和Orise。這樣的好處是可以簡化訊號電纜和IC，并且可以降低軟性電路板(FPC)和組裝測試的成本。Uno補充：“展望未來，半導體制程的結合和業務模式的調整將有效推動TDDI的成功發展。”
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