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    各款手機(jī)的功能越來(lái)越雷同，這使得藍(lán)寶石保護(hù)面板將成為蘋果與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異化的重要手段。只不過(guò)，LEDinside觀察認(rèn)為，蘋果iPhone的藍(lán)寶石保護(hù)面板上市之路，仍需克服三項(xiàng)主要障礙 ：


蘋果iPhone的藍(lán)寶石保護(hù)面板上市之路，仍需克服三項(xiàng)主要障礙 。
1. 長(zhǎng)晶的量產(chǎn)能力

    在藍(lán)寶石保護(hù)面板的供應(yīng)鏈之中，長(zhǎng)晶技術(shù)的考量仍不容忽視。傳統(tǒng)KY法供應(yīng)商如Monocrystal、Rubicon、哈工大、臺(tái)聚光電等公司的技術(shù)較為純熟，產(chǎn)品良率較高，但是需要大量技術(shù)純熟的長(zhǎng)晶師來(lái)生產(chǎn)，量產(chǎn)性不佳。目前KY法能做到90公斤級(jí)以上的廠商僅為少數(shù)。對(duì)于產(chǎn)品生命周期短且需要大批量生產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，仍有相當(dāng)多的門檻需要克服，因此當(dāng)初蘋果并沒(méi)有選擇供應(yīng)商較多的KY法陣營(yíng)。

     另一方面，HEM長(zhǎng)晶方式則是極特先進(jìn)宣稱其長(zhǎng)晶爐設(shè)備自動(dòng)化程度高，并且能生長(zhǎng)單顆200公斤以上的藍(lán)寶石晶體，十分具有量產(chǎn)性，這也是蘋果公司一開始選定極特先進(jìn)合作的主要原因。然而HEM法產(chǎn)品良率遠(yuǎn)低于極特先進(jìn)所宣稱的水準(zhǔn)，看來(lái)仍需要花時(shí)間來(lái)克服技術(shù)障礙。

    對(duì)于蘋果公司來(lái)說(shuō)，若是未來(lái)持續(xù)想要發(fā)展藍(lán)寶石保護(hù)面板，就必須擁有足夠的晶棒來(lái)源。目前HEM法與KY法、VHGF法的藍(lán)寶石供應(yīng)商皆已通過(guò)認(rèn)證，因此未來(lái)蘋果將會(huì)繼續(xù)增加供應(yīng)商來(lái)避免晶棒不足的現(xiàn)象。對(duì)于既有經(jīng)驗(yàn)的藍(lán)寶石長(zhǎng)晶廠商來(lái)說(shuō)將有機(jī)會(huì)增加對(duì)蘋果供應(yīng)量，甚或得到穩(wěn)定的協(xié)議。

2. 成本能力

    目前大小5.5寸，厚度500um的藍(lán)寶石面板的生產(chǎn)成本至少在60美元以上，對(duì)于一臺(tái)賣US$859的iPhone 6 Plus來(lái)說(shuō)，光是藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本就占了手機(jī)售價(jià)的7%。因此如何降低成本將是非常重要的課題。盡管極特先進(jìn)號(hào)稱擁有雷射切割技術(shù)，可以將藍(lán)寶石基板減薄后再于傳統(tǒng)強(qiáng)化玻璃加工貼合，可以把藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本降低，但是目前看來(lái)該技術(shù)離量產(chǎn)仍有段距離，未來(lái)是否有更適合的降低成本技術(shù)需要再做觀察。

3. 后段加工能力

    藍(lán)寶石保護(hù)面板的問(wèn)世不單純只是長(zhǎng)晶廠的責(zé)任，后段還有切磨拋、鍍膜、油印等制程。特別是在切磨拋的加工處理上，由于藍(lán)寶石基板材質(zhì)堅(jiān)硬不易加工、但同時(shí)又存在著易碎的問(wèn)題，因此后段的加工廠商也需要去尋找出具有量產(chǎn)性的加工方式。