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　　近年來，由于全球市場大幅變化，原本使用PCB大宗的桌上型計算機、筆記型計算機銷售狀況趨緩；2014年市場熱度漸增的穿戴式智能產品，對于PCB的要求更高，甚至需要大量軟性電路板(Flexible Printed Circuit；FPC)搭配產品整合需求。

　　電子產品需求進化 FPC軟板應用增加

　　不只是穿戴式智能產品對軟式電路板需求高，就連平板計算機、智能型手機產品對軟式電路板的需求也越來越高，因為在3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向設計，FPC即軟性電路板，一般PCB電路板即是將銅箔材料覆加于一層玻璃纖維基板，使電路板具基本厚度、硬度，用以在基板上銲接集成電路、電子元件， 傳統PCB雖持續朝多高密度、多層化改進，但PCB仍有較占空間、使用彈性較低問題。而軟性電路板具備可撓特性，可有效構裝內部電路載板空間，亦可使得電子產品更能符合輕、薄、短、小設計方向。

　　至于PCB電路載板需要因應薄型化與適應小空間構裝環境要求，甚至還要兼顧高速化、高導熱要求， 其中針對薄化與高密度構裝需求，軟式電路板較硬式PCB會有較佳采用優勢，加上新型態的軟式電路板亦針對高速化、高導熱、3D立體布線、高彈性組裝等加值 優勢，更能呼應穿戴應用的可撓式構裝產品要求，讓軟式電路板的相關市場需求持續增加。

　　軟板適用于特殊構型用途

　　而為了因應特殊構型或是可撓結構設計需求，原有的硬式PCB結構肯定無法配合產品設計需求，即便是軟式電路板無法滿足全面應用，至少產品設計也會將核心電路 以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊，或是連接關鍵的電池、傳感器等元件，而軟式電路板全面取代硬式電 路板的功能雖目前尚無法全面替換應用，但隨著軟式電路板嘗試導入薄化基材(銅箔、基板、基材)，觸控(導電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率 及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合，也讓軟式電路板的市場應用更多元也更具實用價值。

　　軟板材料科技演進 跟隨3C/IT產品制造需求

　　歸納軟式電路板的發展軌跡，其實與智能型手機、平板計算機，甚至是新穎的穿戴式智能裝置發展趨勢相互呼應，不同的軟式電路板材料技術發展，大多也是因應終端產品需求而進行改良研發。

　　軟式電路板視其結構復雜度，主要有分單面、雙面與多層軟式電路板，應用范圍可在個人計算機產品(平板計算機、筆記型計算機、打印機、硬盤機、光盤機)、顯示器 (LCD、PDP、OLED)、消費性電子產品(數位相機、攝影機、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫療儀器、工業電子儀表)、通訊產品(智能型電話、傳真機)等，使用范圍廣泛。

　　隨著FPC在應用上逐步深入車載電子，或是其他需要高溫運作機構 下的電路連接應用，FPC的耐熱表現就顯得益形重要，FPC因為材料關系，早期產品對耐熱表現大多限制較多，而在新穎的材料科技相繼應用于FPC中，也使 得FPC的應用場合相對擴增，例如Polyimide材料在耐熱性、材質強度表現佳，也開始被應用于高機身溫度產品中。

　　FPC薄化、3D化 呼應新穎3C產品構型需求

　　雖然FPC已具備極度薄化特性，相較于PCB的厚度對比，軟式電路板的厚度要薄上許多，以常規工件厚度也僅有12~18μm，采用FPC的目的除了在載板可 撓性能讓電路更能適應終端設計的構型限制外，FPC的工件厚度規格也是重要的關注焦點，一般常見加工制造法為利用壓延銅箔處理FPC薄化需求，或是直接在 載板上進行電解達到材料的極致薄度，但常規工件約在12μm左右厚度，另也有針對超薄化需求的微蝕銅皮減薄制程，則可令FCB更為薄化、卻能維持常規品的 基本電性表現，但相對材料成本也會提高一些。

　　另一個較大的趨勢是支援立體構型的FPC產品，立體構型FPC可以將軟板制作成波浪狀、螺旋 旋轉狀、凹凸狀、曲面型態，而在立體構型狀態下，3D FPC另需達到外型的自我保持特性，又可稱為低反發力，即立體成形后軟板型態就不會因為材料本身的彈性、銅箔應力又回復成平整狀，這類立體構型FPC的材 料技術就更為高超了。

　　至于立體構型的FPC用途相當多，例如設置于機器手臂連接線路，透過多變立體構型滿足機器手臂內部線路的復雜結構、關節處的特殊布線需求，另外用于自動化生產設備、醫療機器、光學設備中也相當常見，尤其是因應任意連接應用的特殊需求方面。

　　甚至在環保意識逐漸抬頭，FPC也需重視材料的制程需符合環保要求，同時也需要因應產品要求的機械應力、耐熱度、耐藥品性等產品要求，還有日系FPC廠商推 出水溶性的PI產品，以高于一般FPC的環保要求，提供電子產品制造業者更多環保FPC方案選擇，而新式樣的水溶性PI應用接受度如何？仍待市場實際考驗。