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　　就在4月28日即將在紐約、韓國、新加坡、倫敦等地區揭曉的LG年度旗艦新機LG G4，終于有更進一步的實機外觀曝光，除與先前曾經曝光實機圖像稍有不同之外，也確定將搭載皮革背蓋與曲面螢幕等設計，同時機身也可藉由背蓋可拆設計交換不同背蓋配件，另外機身厚度也確定為8.9mm，并且配置無線充電設計。

　　根據@evanleaks與從網址為“http://g4.xfb.kr/ (目前內容已被移除)”所釋出大量圖像，確定預計在4月28日揭曉的LG旗艦新機LG G4確定搭載曲面螢幕 (預期就是日前LG揭曉的5.5寸QHD螢幕面板)，同時也卻掉將如預告內容搭載皮革質感背蓋，并且可配合可拆設計更換不同皮革或菱紋設計背蓋配件，LG也將提供搭配Smart Circle檢視視窗的翻頁式背蓋配件。

　　此次曝光影像內容除透露新機厚度為8.9mm，長寬各是149.1mm與75.3mm，同時顯示外型設計與先前LG G Flex2相似，以及電池可拆換等設計之外，似乎也在相關配件透露本身可能搭載無線充電機能。

　　不過，相關內容并未具體說明LG G4預計配置處理器等規格，在先前傳聞中分別指出此款新機將配置Qualcomm Snapdragon 810或808規格處理器，而LG先前則已經確定LG G4將搭載本身自制1600萬畫素、f/1.8超大光圈設計的相機模組，藉此強調低光環境拍攝效果。

　　目前LG確定將在4月28日揭曉LG G4，并且分別在美國紐約、亞洲新加坡、韓國首爾、英國倫敦、土耳其伊斯坦堡等地同步發表新機。