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　　目前“發熱嚴重”成為了智能手機廠商們共同面臨的難題之一，同時也成了消費者的憂慮——“擔心爆炸”，因此尋找散熱方法成了迫在眉睫的手機技術研究項目之一。不過，目前“手機發熱”這一問題或有望得到解決。來自美國萊斯大學的研究人員近日透露，他們已經發現了一種全新散熱材料——白色石墨烯，更具導熱性能，使得設備工作溫度更低、更高效。

　　研究人員宣布，他們已經發現了一種新的方法來創建全新散熱材料，可用于日常電子設備散熱，讓設備工作溫度更低、更高效。萊斯大學的研究人員從氮化硼納米管(BNNT)當中創造了新材料，也被稱為“白色石墨烯”，但是它和碳元素沒有關系，這種新材料可以被布置成為2D晶格，具有顯著的導熱性能。

　　據介紹，該材料導熱性能令人難以置信的快速高效，但不幸的是，這僅僅限于在一個二維平面，電子設備采用的層狀導熱材料一般導熱性不高，但是研究人員已經利用2D硼氮納米管架，創造了3D結構仍然具有相同顯著的導熱性能。

　　研究人員還指出，使用這種材料將讓處理器和GPU發揮真正力量。例如，高通“發熱王”驍龍810如果使用這種導熱材料，那么溫度也不會成為制約其性能發揮的因素。當然，實驗室研究到投入商業應用還有很長的路要走，所以，我們也不指望下一代安卓智能手機或者iPhone就采用這種導熱材料。