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晶門研發壓力觸控集成電路,配合蘋果今年產品最新技術

編輯:zhanghexun 2015-12-08 09:03:00 瀏覽:543  來源:未知

  蘋果公司今年推出創新的3D touch(壓力觸控)技術,晶門科技認為這是未來的大趨勢,正在研發有關技術的集成電路,未來推出市場。

  主席及行政總裁梁廣偉透露,集團內嵌式觸控技術(in-cell touch)已經成熟,產品在下半年的銷量開始體現,主要受惠于Amazon的電子書Kindle Fire大量出貨。這技術由蘋果公司于3年前起開始使用,其他國際品牌亦相繼使用,該技術可使顯示屏變得更小更薄。

  梁廣德表示,毛利率30%至40%為行業穩定水平,由于集團過去已投放不少力度,未來會以集中銷量為主。

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