日經(jīng)新聞27日報導(dǎo),從夏普(Sharp)26日公開的定期股東大會招集通知顯示,美國高通(Qualcomm)已將所持有的夏普持股全數(shù)出清。夏普分別于2012年和2013年對高通實施第三者配額增資,總計接獲高通約109億日圓資金;截至2015年3月底為止,高通持有夏普2.48%股權(quán)、為第三大股東。
報導(dǎo)指出,夏普、高通于2012年進(jìn)行資本/業(yè)務(wù)合作,攜手研發(fā)次世代液晶面板,而高通應(yīng)是研判雙方的研發(fā)目標(biāo)已達(dá)成、故決定出清夏普持普,不過預(yù)估雙方的合作關(guān)系今后仍將持續(xù)。
夏普和高通攜手研發(fā)的次世代面板“微機電系統(tǒng)(MEMS;Micro Electro-Mechanical Systems)面板”融合了夏普“氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide,簡稱IGZO)面板”技術(shù)以及高通子公司Pixtronix所擁有的MEMS技術(shù)。
根據(jù)Yahoo Finance的資料顯示,截至臺北時間27日上午11點36分為止,夏普大漲2.84%至145日圓,稍早最高漲至147日圓、創(chuàng)1個月來(4月28日以來)新高水準(zhǔn)。
根據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)站的資料顯示,目前夏普最大股東為日本生命保險、持股2.78%;三星也持有夏普2.1%股權(quán)、扣除高通不算后為第6大。
鴻海、夏普在4月2日正式簽訂契約,鴻海集團(tuán)將斥資3,888億日圓取得夏普66%股權(quán)。鴻海計畫于6月底完成對夏普的出資手續(xù)。
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