6月17日，臺灣群聯電子存儲芯片、臺灣敦泰科技顯示驅動及觸控芯片等28個集成電路產業項目在合肥舉行集中簽約儀式，正式落戶合肥高新區。省委常委、合肥市委書記吳存榮會見集成電路企業負責人代表并出席項目簽約儀式。
在28個簽約項目中，10億元以上項目1個、1億元以上項目6個，項目主要來源于美國硅谷以及臺灣、上海、深圳、廣州、山東等地區，投資額達43.95億元。其中設計類項目22個，封裝測試和特色晶圓制造類1個，材料及設備類2個，產業基金3個。本次簽約企業含金量高，示范作用顯著，其中有U盤發明企業群聯電子、觸控芯片領軍企業敦泰科技、壓縮芯片翹楚達博科技、存儲控制芯片主導企業衡宇科技、終端射頻芯片領跑者慧智微電子、電源管理芯片行家Bravotek科技、填補國內高端集成電路裝備產業空白的芯碁微電子等，這批高精尖企業的落戶，對加快合肥高新區集成電路產業發展將起到重要推動作用。
來源：安徽日報
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