時序已接近年底，緊接著2017年CES、MWC大展即將登場，各大手機品牌廠將展現(xiàn)高度設計取向的新機種，其中全螢幕的無邊框設計將開啟一波新趨勢，觸控和顯示驅動器整合(TDDI)晶片可望大行其道，法人預期自2017年初開始，TDDI將成為小尺寸面板驅動IC的另一成長動能，相關廠商包括敦泰(3545)、譜瑞-KY(4966)、聯(lián)詠(3034)和奇景(HIMX-US)將大啖商機。
智慧型手機逐漸趨向采用全螢幕的無邊框設計概念，先前業(yè)界就傳出蘋果(Apple)明年將推出的iPhone 8也將采用自行設計的TDDI晶片，而三星、華為、Oppo和Vivo手機大廠亦將于明年相繼加入此行列，所引發(fā)的TDDI晶片商機將不容小覷。
觸控面板感應晶片TDDI(Touch with Display Driver)是將面板驅動IC和觸控面板IC整合成一顆晶片的新觸控技術解決方案，不僅可同時控制顯示與觸控，亦可再省一片軟板，讓透光度更佳、雜訊更少及成本更低。
為了壓低成本，內嵌式觸控技術已浮上臺面躍升為主流，而內嵌式觸控面板也逐漸采用TDDI的單晶片解決方案，無論是In-Cell LCD、On-Cell LCD和On-Cell AMOLED內嵌式觸控面板出貨比例逐漸攀升，在此一趨勢帶動下，TDDI整體市場需求將在2017年將大幅攀升。
奇景指出，TDDI in-cell技術，已快速成為智慧型手機品牌客戶在下一代中高階機型的首選，此外，日益增加的AMOLED面板，已經(jīng)使得TFT-LCD面板廠轉向pure in-cell TDDI面板開發(fā)，做出更薄裝置的產品。
敦泰整合驅動IC及觸控IC的IDC晶片，先前已獲日本夏普、韓國樂金等手機大廠采用，目前月產能突破百萬顆規(guī)模，盡管第4季面臨中小尺寸面板缺貨壓力，但在TDDI規(guī)格的IDC晶片出貨持續(xù)拉高下，法人看好第4季業(yè)績表現(xiàn)。
譜瑞今(6)日公布11月營運成果，單月營收為8.52億元，月增6.58%，較去年同期大幅增長17.25%，累計今年前11月營收為83.05億元，年增28.62%。展望后市，新產品TDDI晶片目前正在面板廠進行認證檢驗，隨著國際手機大廠全面導入TDDI，預期2017年可望搭上此波熱潮，為營運成長再添動能。
聯(lián)詠TDDI晶片已開始小量生產，預期明年第1季將放量，屆時有助于提升毛利率表現(xiàn)。聯(lián)詠今(6)日公布11月合并營收為36.30億元，月減6.05%，年減13.65%;累計今年1~11月營收為419.26億元，年減10.53%。
關注我們
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資訊
顯示行業(yè)頂級新媒體
掃一掃即可關注我們
