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　　全球第二大晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries甫于10日宣布，與四川省成都市成立一家合資企業(yè)“格芯成都集成電路制造有限公司”，將在成都新建一座合資晶圓廠，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)累計(jì)投資規(guī)模將超過100億美元，同時(shí)也將在中國大陸啟用新的“格芯”品牌來開展業(yè)務(wù)，惟雙方出資金額比重并未透露。

　　過去2~3年來，全球知名半導(dǎo)體廠商當(dāng)中，英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)在大陸也不乏投資動(dòng)作，抑或是成立了相關(guān)合資企業(yè)，例如英特爾以15億美元投資紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，高通聯(lián)合中芯國際與大陸國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，投資中芯長(zhǎng)電，不過，格芯此番的成立所涉及的投資金額超過100億美元之譜，卻又比之英特爾、高通有過之而無不及。

　　GlobalFoundries日前正式啟動(dòng)成都制造基地12吋晶圓廠生產(chǎn)線的建設(shè)，該晶圓廠為格芯與成都地方政府合資，共分兩期建設(shè)，GlobalFoundries執(zhí)行長(zhǎng)也親赴成都表示，有鑒于中國大陸可說是全球規(guī)模最大且增長(zhǎng)速度最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，然GlobalFoundries過去在此地缺少布局，亟需加快腳步補(bǔ)上缺口。

　　從晶圓代工市場(chǎng)的角度來看，GlobalFoundries仰望的業(yè)界龍頭臺(tái)積電，也已于2016年3月間宣布與南京市政府簽署協(xié)定，將投資30億美元在南京建立一座12吋晶圓廠和一座設(shè)計(jì)服務(wù)中心，而且更加速在2016年7月間，臺(tái)積電南京12吋晶圓廠暨設(shè)計(jì)服務(wù)中心在南京江北新區(qū)開工建設(shè)。

　　有鑒于臺(tái)積電抱著再不登陸、未來恐將失去競(jìng)爭(zhēng)力的考量，規(guī)劃南京12吋晶圓廠預(yù)計(jì)2018下半年開始量產(chǎn)16納米制程。相較之下，GlobalFoundries又比臺(tái)積電晚了一年才登陸開工建廠，但即使為時(shí)雖晚，仍不得不去，無獨(dú)有偶，GlobalFoundries也將快馬加鞭地預(yù)計(jì)從2018年展開投產(chǎn)，更將在2019年導(dǎo)入22納米制程FD-SOI技術(shù)開始量產(chǎn)，聚焦鎖定成本較低的部分大陸IC設(shè)計(jì)客戶群。

　　相較于此，目前已經(jīng)擁有3條12吋晶圓生產(chǎn)線的大陸晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)，也在2016年最后一季宣布興建新廠動(dòng)作，分別在10月與11月間，宣布將于上海和深圳開工興建12吋晶圓生產(chǎn)線，上海晶圓廠預(yù)定2018年建成，屆時(shí)將會(huì)導(dǎo)入14納米制程，這不僅是中芯國際最先進(jìn)、也是大陸本土業(yè)者最先進(jìn)的制程技術(shù)；至于預(yù)定將于2017年底投產(chǎn)的深圳12吋產(chǎn)線，則鎖定主流成熟制程為產(chǎn)品方向。

　　此外，華虹NEC與宏力半導(dǎo)體于2013年合并成為華虹宏力之后，擁有3座8吋晶圓廠，合計(jì)月產(chǎn)能超過10萬片8吋晶圓，成為僅次于中芯國際之后，營(yíng)收與產(chǎn)能規(guī)模皆為大陸第二大晶圓代工廠，亦為大陸產(chǎn)能規(guī)模最大的純8吋晶圓代工廠。

　　至于與聯(lián)發(fā)科合作甚密的華力微電子，系大陸第二大晶圓代工廠華虹全資子公司，與中芯國際同為大陸少數(shù)擁有12吋晶圓廠的本土業(yè)者，該公司也追隨中芯國際2016年底興建新廠腳步，于11月間正式宣布在上海浦東新區(qū)再興建一座12吋晶圓廠，主要從事邏輯芯片生產(chǎn)，雖初期制程規(guī)劃在28納米制程，但更進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)將逐步走向20納米、14納米，不讓中芯國際專美于前。

　　華力微電子目前在上海現(xiàn)有晶圓廠，主要制程技術(shù)在 55、40 納米，目前正在進(jìn)行 28 納米試產(chǎn)，而2016 年底開工的二期晶圓廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于2018 年試產(chǎn)、2020 年前量產(chǎn)，屆時(shí)將可望大量開出28納米產(chǎn)能。

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。在此同時(shí)，大陸國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起給晶圓廠帶來驅(qū)動(dòng)效應(yīng)。

　　從上述各大晶圓代工業(yè)者的動(dòng)作就能得知，誰也不愿放棄中國大陸這塊肥沃的市場(chǎng)，從移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)到物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等，無論是從先進(jìn)制程切入，還是從成熟制程切入，抑或是鎖定獨(dú)樹一格的低功耗FD-SOI制程，如今連全球第二大晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries也到齊，搶食市場(chǎng)大餅的企圖心有增無減。