算下來，從夏普手機開始，到剛剛在國內上市的三星S8，全面屏在行業內的存在感已經有了好幾年了，但是直到現在，智能手機想要用上真正的四邊超窄邊框，或無邊框的產品，仍然是困難重重。這也導致了每一次搭載全面屏的產品只要在市場上露臉，都被業界捧為滿滿的黑科技，因為實在是視覺效果霸氣逼人。
夏普2013年便推出了全球首款全面屏手機——EDGEST 3023SH。截止目前，夏普手機已經推出了多達28款全面屏手機。在這期間，夏普也積累了大量能實現全面屏效果的LCD液晶顯示屏制造工藝。
“但是這么多年來，顯示效果如此出色的全面屏，卻并沒有在業界完全普及開來，這其中除了LCD液晶顯示屏的制造加工工藝，在成本上還不能滿足市場所期待的性價比要求外，也與目前LCD液晶顯示屏的物理結構局限性有著密切的關系。”深圳市玲濤光電副總經理陳永銘先生對手機報在線表示：“除玲濤光電現有的CSP（Chip Scale Package） LB封裝型封裝技術，能把LCD液晶顯示屏的側發光背光源，可以做到從器件邊緣到混光區安全邊緣，只有極致窄的1．5～1．7mm距離，最大限度接近其它三邊超窄邊框的0．45～0．8mm寬度外，暫時只有犧牲厚度的底發光背光源，能過實現LCD液晶顯示屏四邊超窄邊框效果。”
事實上，夏普為了優化其全面屏工藝，曾經把IGZO液晶顯示屏工藝發揮到極致，不但往市場上推出了可以自由切割的異形邊框產品，甚至還研發出底部封裝工藝，把LCD液晶顯示屏的驅動線路部分與芯片邦定區域，都轉移到顯示屏的背面，實現了LCD液晶顯示屏完全超窄等邊框效果，通過優化設計后，可以實現完全無邊框顯示效果，把顯示器件完全隱形在場影背景之中。
不過從夏普推出的三邊無框全面屏手機來看，智能手機要用上全面屏產品，最玩固的難題，仍是在顯示屏的出線端部分。由于智能手機的液晶顯示屏都需要安裝背光源，來滿足光線不足情景下，顯示內容的可視性，所以，這類有背光源的顯示屏，暫時還沒辦法采用底部封裝工藝，來消除最后一條容納LCD液晶顯示屏的驅動線路部分與芯片邦定區域的邊框。
“事實上，顯示面板企業也通過極致的減PIN工藝，實現了把液晶驅動芯片的邦定封裝，由COG制程轉為COF制程，在液晶顯示屏的出PIN端，僅保留約1mm左右的FPC壓接區域來讓最后一條邊框的非顯示區域變得更窄。但即便是這樣，約1mm左右的FPC壓接區域加上液晶盒密封膠框區域后，這最后一條邊框的非顯示區域，其寬度也要接近1．5mm，才能讓產品加工比較安全。”陳永銘先生解釋了全面屏工藝，暫時還不能實現四條邊框超窄效果的原因。
“目前只要采用LCD液晶顯示屏來生產電子產品，就很難做到四邊都是超窄邊框，一般只能做到三邊超窄邊框，最后還是會留下一條稍寬一點的邊框，來容納LCD液晶顯示屏的驅動線路與IC邦定區域。因此玲濤光電只要解決了側發光背光源混光區寬度難題，就可以給面板企業和手機廠商留下足夠的設計空間，讓全面屏的效果有機會發揮到極致狀態！”
玲濤光電是中國大陸在中小尺寸顯示屏領域側發光LED產品出貨量最大的廠商，除自方生產供應全球市場外，也承接了大量的海外品牌LED代工業務，因此對市場上最前端的市場需求，有著十分深刻的理解。“我們從2014年就開始布局全面屏應用的LED背光源產品，經過與一線品牌面板廠商深度合作，已經成功上市業界最先進的全面屏LED背光源產品，其中包括了CSP LB型側發光LED光源，和CSP型底發光面光源產品，以滿足面板企業COG工藝的全面屏LCD液晶顯示屏和COF工藝全面屏LCD液晶顯示屏的市場需求。”
根據陳永銘先生介紹，玲濤光電的CSP LB型LED產品主要針對手機、平板類產品，為采用芯片級封裝的燈條產品，與傳統將LED芯片固定在引腳式支架上，通過引線（金線或合金線等）與LED芯片的PN連接方式不同，CSP LB型封裝可將多顆LED芯片直接封裝在基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少反鎖的支架制造工藝，還具高光效、高色彩均勻度，且能節省系統板空間等優點，因此可以最大程度的實現全面屏所需的側發光背光源超窄混光區要求。
CSP LB LED光源產品Z方向厚度按照最小值0．35mm管控，切割設備可完成，且兩側不會漏藍光，產品內LED芯片間距小，且芯片與芯片之間有熒光膠體；組裝到背光源模組上之后，發光口位置出光效果成條形，且出光均勻無暗區，所以做到了混光距離更小，并且在實現超窄邊框顯示同時，仍然保留了超薄產品的特色。
另外，針對采用COF工藝的全面屏顯示屏產品，玲濤光電同樣提供了可抗衡OLED，與MIRCO－LED類似的直下式背光面光源產品，混光距離也控制在了2．5mm以下，為消費類電子產品在采用全面屏顯示技術上，予以了設計工程師們極大的發揮空間。
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