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　　1月19日，路芯半導體掩膜版生產項目奠基開工，預計2025年實現量產。該項目投資20億元，建成后具備年產約35000片半導體掩膜版生產能力。

　　蘇州工業園區融媒體中心消息顯示，江蘇路芯半導體科技有限公司成立于2023年，由產業界、金融界頭部力量領投，專注于28nm、45nm及以上節點的掩膜版生產，量產能力達到全國領先水平。為進一步滿足我國半導體行業自主可控的需求，路芯半導體在園區投資建設高精度集成電路用光掩膜版生產線。

　　該項目分兩期建設。其中，一期規劃投資約14.39億元，實現生產45nm及以上的節點掩膜版；二期規劃投資約5.61億元，實現生產28nm及以上的節點掩膜版，產品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等集成電路半導體芯片制造、封裝領域。

　　路芯半導體董事長孫學軍表示，“掩膜版生產項目于短短數月內在園區落地建設完成，這離不開園區的大力支持，體現了‘園區速度’。下一步，公司將以此次掩膜版生產線開工為新起點，進一步布局半導體前沿技術，深耕高端半導體芯片掩膜版領域，為蘇州和園區半導體產業鏈強鏈補鏈高質量發展貢獻力量，助力半導體產業的國產化進程。”路芯半導體

　　于2023年5月創立于園區，專注于28nm、45nm及以上節點的掩膜版生產。

　　路芯半導體響應國家戰略，持續提升公司產業拓展能力和綜合競爭力，以自主核心技術加速國產化替代，逐步縮小與國際龍頭企業的差距，助力提升我國在全球半導體產業的地位。

　　公司核心團隊均來自半導體龍頭企業與行業領域，擁有深厚的專業積淀及資深從業經驗，具備產品研發、生產制造、質量管控等全流程核心技術能力及運營水平。