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景碩緊跟客戶持續投資PCB與載板

編輯:hattie 2012-11-12 14:03:38 瀏覽:1488  來源:

  IC載板大廠景碩表示,盡管軟質載板占IC載板營收比重約2%,考慮公司發展策略和分散產品風險,景碩仍會繼續發展軟質載板產品,并看好長期在軟性顯示器和軟硬復合板的應用潛力。臺灣廠區會以覆晶(Flip Chip)封裝載板產品為主;打線載板計劃挪到中國大陸蘇州的統碩廠,中低階打線載板產品,跟隨著直接客戶封裝大廠的腳步走。

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