LED封裝中熒光粉的選擇與解決方案
摘要:白光LED 因其高效、節能、壽命長、無污染、可靠性高等優點,被譽為第四代綠色 照明 光源。隨著 LED 發光效率的穩步提升以及價格的不斷下降,目前 LED燈 的光效已經可以達到150lm/W, 半導體照明 將逐步取代白熾燈和普通熒光燈等傳統照明光源。 白光LED的制作
閱讀:15202014年06月25日 14:53:08摘要:白光LED 因其高效、節能、壽命長、無污染、可靠性高等優點,被譽為第四代綠色 照明 光源。隨著 LED 發光效率的穩步提升以及價格的不斷下降,目前 LED燈 的光效已經可以達到150lm/W, 半導體照明 將逐步取代白熾燈和普通熒光燈等傳統照明光源。 白光LED的制作
閱讀:15202014年06月25日 14:53:08摘要:談到 LED失效,人們首先會想到正常電流驅動下出現的死燈不亮現象,或者僅僅發出微弱光線。事實上,這已是失效類型達到最嚴重的程度,稱為災難失效。相反,如果 LED產品在平時使用中,一些關鍵參數特性偏離出可接受限度,例如永久性光輸出衰減,色溫漂移,顯
閱讀:11802014年06月25日 14:53:08摘要:3 測量結果與分析 3.1 LED的伏安特性 通過圖1測量了在常溫下5種顏色LED的伏安特性曲線如圖6所示。LED臨界導通狀態下的電壓稱為閾值電壓,根據圖7中的擬合公式算出擬合直線與橫軸交點 得到5種LED的正常電壓,為后續測試的正常發光條件做準備。根據公式λ=[(h
閱讀:12282014年06月25日 14:53:09摘要:摘要: 使用常規實驗儀器搭建了 LED特性測試系統,測試了LED的伏安特性、光強分布特性、光譜特性、光功率與電流關系特性和發光效率與電流關系特性,得到了LED的閾值電壓、正常電壓、發光波長、半值角與指向性、峰值波長和光通量等參量。 1 引 言 目前半導體
閱讀:13972014年06月25日 14:53:11摘要:摘要:文章主要是對 大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率 LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式,大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。 LED 的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED 的封裝技術及其散熱技術是當今社會
閱讀:12872014年06月25日 14:53:11摘要:() 摘 要:全彩 LED顯示屏通常是仰視的應用環境,上視角范圍內的亮度沒有被有效利用。本論文提出了一種將LAMP器件上視角范圍內的亮度,向下視角范圍轉移的設計方法。通過設計得到 透鏡型面數據,制作透鏡模具,封裝成成品燈珠并進行測試,非對稱LAMP器件上視
閱讀:13042014年06月25日 14:53:12摘要:由于高輝度藍光 LED的問世,因此利用熒光體與藍光LED的組合,就可輕易獲得 白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光 照明光源,未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現高功率近紫外LED,同樣的可利用熒光體變成白光LED,LED的特點是
閱讀:11822014年06月25日 14:53:13摘要:在白色 LED 模塊需求以 照明 用途為中心不斷高漲的情況下,日本愛德克公司(IDEC)針對將組合藍色LED元件和黃色熒光材料實現白色光的模塊(偽白色 LED模塊),開發出了新的制造工藝(圖1)*1。新工藝與傳統工藝的不同在于通過樹脂封裝 基板上LED元件的工序
閱讀:12132014年06月25日 14:53:14摘要:在藍色 LED元件加黃色熒光體的偽白色 LED模塊方面,日本愛德克公司(IDEC)開發出了可實現穩定品質并簡化工序的新制造工藝,只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱,即可封裝LED元件,與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的制造方法相比,可將封裝
閱讀:11872014年06月25日 14:53:15摘要:LED照明 燈具的蓬勃發展,千軍萬馬競相加入,在全世界幾乎每天都有新公司誕生,特別是室內 照明的海量市場,迫使傳統的照明企業試水加盟。 LED照明燈具是一個電子產品,它不僅需要如傳統燈具那樣的結構、外殼,還必須給予各種串、并聯矩陣的 LED 光源燈板、A
閱讀:12602014年06月25日 14:53:15關注我們
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