今年起蘋果或安卓手機,將全面進入COF封裝方式,尤其韓廠停止對境外廠商供貨下,受惠的臺股將以易華電與頎邦為主。
近來美股劇烈波動,臺股也跟著起伏,諸多利空訊息也開始悄悄在市場散開,究竟下半年有哪種產業是成長可期呢?在半導體端,很明顯的就是驅動芯片用的COF封裝基板,受惠股首推易華電與頎邦。
COF板產業至今還是不佳,主要是因為現階段COF基板有99%的應用仍全數集中在大尺寸的面板領域,而小尺寸的部分,截至去年底出貨的安卓手機中,僅有一個料號是使用COF封裝,其他均為COG封裝方式,致使對COF基板的需求仍舊疲弱,COF基板產業仍供給過剩、售價不佳。
但也有人提到,面板端4K2K電視成為主流,對驅動芯片的使用量明顯增加,而因其采用COF封裝方式,連帶對COF基板的需求也得明顯提升,但面板廠在設計部分,雖增加了source端的驅動芯片數量,卻也同步減少gate端的驅動芯片數量,一加一減下,4K2K電視對COF基板的使用量,并沒有如預期增加。不過2018年后,首先在大尺寸面板方面,8K4K電視滲透率將明顯提升,此舉對COF基板的需求會顯著提升。
買不到COF基板?
而就小尺寸的手機部分,過去均采COG封裝方式,不需要COF基板,但全面屏確定成為主流趨勢下,設計端已經全數改采COF封裝,不論小米、華為、Oppo、Vivo等今年所推出的新款手機均會是18:9的全面屏,意味著今年COF基板需求將會暴沖;市調單位預估,2017年基板需求一年僅900萬顆,今年至少上億顆起跳。
此外,三星看好手機全面屏的趨勢,已經在去年底前提前將韓國市場上多數的COF基板產能鎖住,今年采取配銷模式,而過去臺灣的驅動芯片設計業者所使用的COF基板多是向韓廠采購,但今年韓國COF基板產能被三星鎖住后,今年臺系驅動芯片設計業者會遭遇到買不到COF基板的窘境。
其實不只安卓手機,蘋果手機也多采COF封裝方式,至此,可以宣告自2018年起,不論蘋果或是安卓手機,將全面進入COF封裝方式,尤其在韓廠COF基板廠停止對境外廠商供貨的前提下,受惠的臺股,將以易華電與頎邦為主。而今年COF基板可能開始缺貨的時間點,快則會在五月下旬,慢則第三季,因為有不少新款手機機種遲至今年二、三月間才定案采COF封裝形式。
易華電大吞安卓陣營訂單
本土COF基板供貨商,主要有易華電,以及隸屬于頎邦的欣寶。在韓系COF基板廠昭告不對境外客戶供貨后,包括聯詠(3034)、敦泰(3545)等本土驅動芯片設計公司,紛紛找上易華電爭要今年產能,另外去年底,大陸一線手機品牌大廠華為,更為了COF基板派出高階主管親赴易華電廠區,今年易華電將大啃安卓手機陣營的COF基板訂單,獲利成長可期。
易華電的COF基板產線主要有:
第一、Sub減成法(Subtractive)技術,產品應用在高階電視和主動有機發光二極管(AMOLED)電視;
第二、Semi半加成法(Semi-additive)技術,主要應用在高階智能型手機和穿戴裝置產品;
第三、雙面法技術(2 Metal COF),主要應用在內存IC和邏輯IC產品。
過去以來,因COF基板報價不理想,加上需求面仰賴大尺寸面板,為此,易華電營運不佳,去年合并營收13.23億元,稅后凈利441萬元,每股凈利0.04元,但公司展望今年,不單獲利無虞,每股凈利更有望上看2.5~3元。
欣寶首度打入蘋果供應鏈
至于頎邦,旗下的COF基板廠欣寶,目前正在蘋果端進行認證,這將是頎邦COF基板第一次打入蘋果供應鏈,尤其頎邦與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF基板將在今年下半年放量出貨,不只將讓欣寶今年不虧,甚至可望成為頎邦的小金雞。
蘋果去年因為OLED面板主要由三星供應,致使驅動IC封測訂單全掌控在韓國廠商之手,頎邦痛失大單,好在頎邦依舊繳出不差的營運成績單,去年合并營收184.28億元,年增6.8%,歸屬母公司稅后凈利22.54億元,年增13.2%,每股凈利3.47元,為三年來最佳。
頎邦今年展望樂觀,利多包括:手機導入COF封裝趨勢確立、重獲蘋果手機驅動芯片封測大單、欣寶COF基板首度打入蘋果供應鏈、整合驅動與觸控功能的TDDI芯片出貨量增導致測試時間拉長,以及PA與RF凸塊訂單持續放量等,今年每股獲利6.5元起跳。
來源:先探雜志
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