8月13日,天風國際證券分析師郭明錤透露,蘋果計劃在明年下半年推出iPhone 18系列,并首次搭載全新設計的A20芯片。該芯片基于臺積電2nm制程工藝,采用最新封裝技術,預計提升能效和性能表現。
據悉,折疊屏版本將與iPhone 18同系列亮相,可能命名為iPhone 18 Fold。這款折疊屏機型采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式雙屏設計,內屏尺寸為7.76英寸、分辨率2713×1920,采用無開孔屏下前攝方案;外屏為5.49英寸、分辨率2088×1422,并配備挖孔屏。新機將應用改進后的屏幕技術,以盡可能減少折痕可見度。
在機身與結構方面,iPhone 18 Fold或將采用鈦金屬外殼和液態金屬鉸鏈,以提升耐用性和質感。相機部分配備兩顆后置攝像頭,解鎖方式預計改用Touch ID指紋識別,而非現有的Face ID技術。
目前尚不確定A20芯片的新封裝技術是否會覆蓋iPhone 18系列全部型號,或僅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市場消息稱,蘋果計劃在2026年下半年率先推出高端機型,而標準版iPhone 18及iPhone 18 Air可能延至2027年春季發布。摩根大通預計,iPhone 18 Fold的定價約為1999美元(約合14343元人民幣)。
關注我們
公眾號:china_tp
微信名稱:亞威資訊
顯示行業頂級新媒體
掃一掃即可關注我們