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 據(jù)悉，默克公司執(zhí)行副總裁Michael Heckmeier日前表示，顯示器行業(yè)必須加大力度迎合市場，提供能夠滿足行業(yè)對高分辨率、高亮度屏幕、可折疊和可彎曲設(shè)備以及自由形式面板需求的新技術(shù)。

同時身兼默克顯示解決方案業(yè)務(wù)部門負責人的Michael Heckmeier表示，默克公司開發(fā)的相關(guān)OLED材料滿足了這些要求，因為它們既可用于柔性和可折疊顯示器應(yīng)用，也可在與新的反應(yīng)性液晶集成時帶來額外的反射保護和更高的圖像質(zhì)量。

默克還將繼續(xù)推出更多用于可折疊和可彎曲智能手機應(yīng)用的OLED材料，因為薄型OLED顯示屏設(shè)計可為電池提供更多空間，并將電池壽命延長10%以上，提升對移動設(shè)備供應(yīng)商特別的吸引力。

為了開拓新市場，默克還開始商業(yè)化基于液晶的智能窗戶模塊，只需一次推動就可以改變水晶窗的透光率，創(chuàng)造一個融合自然景觀和室內(nèi)氛圍的舒適環(huán)境；此外，這種智能水晶模塊的生產(chǎn)很可能成為未來建筑行業(yè)的新技術(shù)。

與此同時，默克公司高性能材料業(yè)務(wù)部執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官Kai Beckmann表示，新數(shù)字技術(shù)的激增已經(jīng)創(chuàng)造了大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢。 而許多用于支持這些技術(shù)的設(shè)備都采用了默克的技術(shù)，包括將其半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用于IC，以及用于人機界面的顯示技術(shù)等。

為了推動半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)進一步縮小到物理極限，全球芯片制造商正在開發(fā)采用默克半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的堆疊式3D NAND存儲芯片。默克的沉淀、圖案化和旋涂介電材料正被用于實現(xiàn)堆疊3D NAND技術(shù)，同時還與客戶合作開發(fā)新的3D NAND架構(gòu)，使內(nèi)存芯片的速度提高一倍，同時還能極大降低生產(chǎn)成本和功耗。