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三安光電日前發布公告稱，中國證券監督管理委員會發行審核委員會于2020年4月30日對公司非公開發行A股股票申請進行了審核。根據審核結果，公司本次非公開發行A股股票申請獲得通過。

目前，公司尚未收到中國證監會的書面核準文件，公司將在收到中國證監會書面核準文件后另行公告。

早在2019年11月11日，三安光電發布發布2019年度非公開發行A股股票預案，擬非公開發行不超過8.16億股，募集資金總金額不超過70億元，投入半導體研發與產業化項目。

預案披露，本次非公開發行擬募集資金總額為不超過700,000萬元，其中，先導高芯擬認購金額為500,000萬元，格力電器擬認購金額為200,000萬元。本次非公開發行股票的數量為募集資金總額除以本次非公開發行股票的發行價格，且不超過本次發行前總股本4,078,424,928股的20%，即不超過815,684,985股（含815,684,985股）。

另外，本次發行完成后，按照非公開發行的股票數量上限計算，先導高芯持股將超過5%，構成公司關聯方；格力電器持股比例低于5%，不構成公司關聯方。

本次非公開發行募集資金總額扣除發行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目：

公告顯示，半導體研發與產業化項目（一期）建設主要包括三大業務板塊及公共配套建設，三大業務板塊分別為：氮化鎵業務板塊、砷化鎵業務板塊、特種封裝業務板塊。本次募投項目實施后，將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片；高端砷化鎵LED外延、芯片；大功率氮化鎵激光器；特種封裝產品應用四個產品方向的研發、生產基地。其中，各業務板塊具體的產能規劃如下：

1、氮化鎵業務板塊：（1）年產氮化鎵芯片769.20萬片，其中：第五代顯示芯片（Mini背光/MicroLED）161.60萬片/年、超高效節能芯片530.80萬片/年、紫外（UV）芯片30.80萬片/年、大功率芯片46.00萬片/年；（2）PSS襯底年產923.40萬片；（3）大功率激光器年產141.80萬顆。

2、砷化鎵業務板塊：（1）年產GaAsLED芯片123.20萬片，其中：第五代顯示芯片（Mini/MicroLED）17.60萬片/年、ITO紅光芯片34.90萬片/年、RS紅光芯片19.10萬片/年、高功率紅外產品14.20萬片/年、植物生長燈芯片14.40萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.20萬片/年、車用級芯片7.00萬片/年、醫療健康芯片8.80萬片/年；（2）年產太陽電池芯片40.50萬片，其中：商用衛星電池13.50萬片/年、臨近空間裝置27.00萬片/年。

3、特種封裝業務板塊：（1）UVLED封裝81.40kk/年；（2）MiniLED芯片級封裝8,483.00kk/年；（3）車用級LED封裝57.80kk/年；（4）大功率LED封裝63.20kk/年；（5）IRLED封裝39.00kk/年。

公告顯示，本次募投項目的實施主體為公司全資子公司泉州三安半導體科技有限公司，公司將通過向泉州三安增資的方式實施本次募投項目。項目建設期為4年，達產期為7年，預計達產年銷售收入824,393.32萬元（不含稅），達產年凈利潤199,176.70萬元。

三安光電表示，公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用，以砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業。本次募投項目的實施有利于優化公司產品結構，進一步鞏固公司在LED行業的固有優勢，提升自身市場份額，提升公司持續盈利能力和市場競爭能力，不會導致公司業務和資產的整合。

此外，本次非公開發行完成后，公司資本實力將大大增強，凈資產將大幅提高，同時公司資產負債率也將有一定幅度的下降，有利于增強公司資產結構的穩定性和抗風險能力。