7月20日，青島新核芯科技有限公司半導體高端封測項目舉行機臺進場儀式，首臺國產設備（SMEE封裝光刻機）正式搬入。
該項目由富士康科技集團與青島西海岸新區(qū)等共同投資建設，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。
設備搬入后，半導體高端封測項目將進入全面調試階段。同時，項目廠房還導入全自動化搬運系統(tǒng)，打造工業(yè)4.0智慧化工廠，力爭成為行業(yè)內頂尖的企業(yè)。
該項目于2020年7月開工，12月主體封頂，創(chuàng)下了當年簽約、當年開工、當年封頂?shù)慕ㄔO記錄。青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，目前，該項目廠區(qū)已經搬入機臺設備46臺。
根據進度安排，該項目將于10月底竣工，今年底實現(xiàn)量產，年產能36萬片晶圓，將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產業(yè)鏈，推動西海岸新區(qū)乃至青島市集成電路產業(yè)轉型升級。
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