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　　根據(jù)ledinside最新價(jià)格調(diào)查報(bào)告顯示，2011年第一季受到市場(chǎng)需求回溫速度不如預(yù)期，以及大尺寸面板與LED照明庫(kù)存調(diào)節(jié)等因素影響，LED產(chǎn)品持續(xù)面臨跌價(jià)壓力，包括各尺寸背光源及照明應(yīng)用之LED晶粒及封裝品，首季報(bào)價(jià)幾乎全面下跌，但目前的價(jià)位可能還不是最低點(diǎn)（預(yù)料后續(xù)LED背光源還有低價(jià)可期）。顯示2011年各尺寸之LED背光產(chǎn)品持續(xù)走向低價(jià)微利階段已成定局。

　　盡管從今年3月份開始，LED背光源的采購(gòu)力道已逐漸增溫，市場(chǎng)預(yù)期，今年第二季LED價(jià)格跌幅應(yīng)可趨緩。不過，LEDinside認(rèn)為，隨著下半年各家LED晶粒新產(chǎn)能開出，加上許多陸資LED廠商在中低階LED晶片與封裝之能力已提升不少，估計(jì)部分LED背光產(chǎn)品還會(huì)再掀起一波更激烈的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

　　至于大功率LED之照明應(yīng)用市場(chǎng)，LEDinside指出，短期內(nèi)報(bào)價(jià)也仍有下滑壓力。目前觀察重點(diǎn)在于日本災(zāi)后的重建需求，能否在2011年下半年發(fā)酵，同時(shí)，各國(guó)政府在節(jié)能減排壓力下，是否會(huì)再推出另一波的節(jié)能補(bǔ)助政策。

　　據(jù)調(diào)查，今年第一季LED晶粒價(jià)格平均跌幅達(dá)到15%-20%，但依照尺寸及規(guī)格不同，價(jià)格跌幅不一，部分小尺寸LED晶粒價(jià)格跌幅甚至達(dá)到30%以上。

　　LED封裝元件方面，背光應(yīng)用的LED封裝品報(bào)價(jià)跌幅亦不一致，其中，電視背光應(yīng)用LED封裝產(chǎn)品跌幅達(dá)10%-15%，照明應(yīng)用的大功率LED封裝品則因庫(kù)存調(diào)整影響，報(bào)價(jià)跌幅更達(dá)15%-20%。

　　不過，筆記型電腦NB與監(jiān)視器Monitor應(yīng)用的LED封裝品跌幅約3%-5%，跌勢(shì)較輕，主要是因?yàn)橄嚓P(guān)產(chǎn)品規(guī)格趨于成熟，加上近兩年來報(bào)價(jià)已跌至谷底。手機(jī)背光LED封裝品首季價(jià)格跌幅亦僅約3%，主要系需求穩(wěn)定，僅受季節(jié)性調(diào)整影響。