為蘋果iPhone手機芯片供應商的高通(高通)21日發布優異財報并調高全年財測,預告智能型手機市況展望樂觀,供應鏈同蒙其利。
雖日本強震后,使智能型手機供應鏈面臨斷鏈危機,惟高通表示未受影響。但該公司指出,某些客戶在日本的確有零組件供應不足問題,一旦克服這些問題,高通出貨將成長。
法人認為,就高通說法來看,代表提高后財測目標已涵蓋缺料風險,屬于偏向謹慎的看法,印證今年智能機供應鏈表現樂觀預期。島內晶圓代工廠臺積電,聯電,封測廠日月光,矽品及晶技,勝華等也感受到需求熱度,第一季通訊芯片訂單甚至塞爆產能。
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