PCB廠商耀華電子(2367)30億元聯(lián)貸案簽約，籌得資金將用于興建宜蘭廠房、購置機器設備及充實營運周轉，該案是由臺銀及臺新銀統(tǒng)籌主辦，認購期間獲銀行團超額認購25%以上。
耀華成立至今27年，主要從事印刷電路板制造與銷售，該公司92年起切入手機板市場，為國內的前三大手機印刷電路板制造商，銀行團指出，其廣泛用于智能型手機的HDI板，全球市場占有率已達9%，隨著HDI板逐漸應用至平板計算機，未來營運應可樂觀期待。
該聯(lián)貸案是由臺銀及臺新銀統(tǒng)籌主辦，并邀集兆豐銀、北富銀及合庫(5854)共同主辦，總計有8家參貸銀行，臺銀則擔任額度管理銀行。銀行團表示，因對耀華未來發(fā)展樂觀期待，籌募期間承諾金額達38億元，超額認購25%以上，最終以30億元結案。
臺銀表示，第三季聯(lián)貸市場仍熱鬧，目前該行主辦籌組的指標個案包括勝華科技1.5億美元及奇美電600億元聯(lián)貸案，市場預期，最快第三季簽約。
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