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　　東芝2011年7月7日發布了用于手機和智能手機的背面照射型（Backside Illumination：BSI）CMOS圖象傳感器。東芝介紹說像素間距為1.12μm，屬于“業界最小”（圖1）。東芝計劃從2011年7月下旬開始樣品供貨，2011年底進行量產。量產規模最初預定為100萬個/月。將在該公司的大分工廠生產。

　　除東芝外，索尼也于2011年1月開始供貨像素間距為1.12μm的BSI傳感器。東芝此次決定量產的新產品的性能參數如下：尺寸為1/4英寸、像素為808萬，幀率在800萬像素時為30幀/秒，在支持1080p及720p時為60幀/秒。

　　東芝已從2010財年第三季度（10～12月）開始量產像素間距為1.4μm的1460萬像素BSI傳感器。此次將通過投放像素間距更小的產品來擴充產品陣容。

　　BSI傳感器為了使受光部不因布線層而衰減，采用從背面照射光的構造，該技術能解決靈敏度隨著CMOS傳感器像素的小型化而降低的課題。與原構造相比可提高靈敏度，因此還適合用于攝像用途，東芝表示可“用于數碼相機、手機、智能手機以及平板終端等的攝像元件今后將主要采用BSI傳感器”。