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松下擴(kuò)增觸控面板等零組件產(chǎn)能

編輯:xiaqiaohui 2011-07-15 10:00:27 瀏覽:855  來源:

  外電報(bào)導(dǎo),松下旗下電子零件制造/販?zhǔn)圩庸舅上码娮釉?wù)董事工藤薰于13日表示,為了因應(yīng)智能型手機(jī)全球需求急增,松下計(jì)劃將今年度(2011年4月-2012年3月)電子零件事業(yè)的設(shè)備投資額(資本支出)中的6成比重應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域,以用來擴(kuò)增觸控面板等零組件產(chǎn)能,目標(biāo)為在2013年度將智能手機(jī)用零組件營收提高至1,200億日圓的水準(zhǔn),將達(dá)2010年度的3倍。

  工藤薰表示,松下除了計(jì)劃于今年內(nèi)將臺(tái)灣多層印刷電路板(PCB)“ALIVH”產(chǎn)能提高至現(xiàn)行4倍之外,也將于今年內(nèi)在中國大陸開始生產(chǎn)觸控面板及散熱用石墨版( graphite sheet),另外,松下也計(jì)劃將越南鏡頭零件及喇叭零件等產(chǎn)品產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3-4倍。工藤薰指出,松下預(yù)估2013年全球智能手機(jī)銷售量將達(dá)7.9億臺(tái),為2010年的2.7倍。

  松下電子元件曾于5月23日宣布,將于今年9月透過大陸青島工廠量產(chǎn)智能手機(jī)用觸控面板,月產(chǎn)能預(yù)估為150萬片(以3.5吋換算),且透過松下自家的細(xì)微配線技術(shù),其邊框幅度可壓至1mm以下。

  松下電子元件并于5月1​​6日宣布,為了因應(yīng)智能型手機(jī)等高性能行動(dòng)裝置需求急速增長,該公司除了計(jì)劃增強(qiáng)現(xiàn)行臺(tái)灣工廠(位于新北市中和區(qū))的“ALIVH”產(chǎn)能之外,也計(jì)劃在臺(tái)灣桃園縣大園鄉(xiāng)興建乙座新工廠,并將于2011年內(nèi)啟用生產(chǎn),屆時(shí)臺(tái)灣“ALIVH”月產(chǎn)能將可擴(kuò)增至600萬片的規(guī)模。

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